焊接切割網(wǎng)

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共找到 2154 條信息
  • 大為新材料,TEC焊錫膏,水洗錫膏

    大為新材料,TEC焊錫膏,水洗錫膏

    SMT中清除誤印錫膏的正確方法/錫膏 注意一些細節(jié)可以消除不希望有的情況,如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當數(shù)量的錫膏是我們的目標。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位,都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。在印刷
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    2024-11-14
  • 大為錫膏大為新材料,6號Mini錫膏,推力大,下錫好

    大為錫膏大為新材料,6號Mini錫膏,推力大,下錫好

    由于國內(nèi)Mini LED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展晚于日韓等企業(yè),國外的技術(shù)壟斷與封鎖等原因,造成Mini LED顯示生產(chǎn)的高端材料、高端設(shè)備(印刷機、固晶機、錫膏)等主要仍是由國外企業(yè)壟斷。國內(nèi)MiniLED廠家不得不繼續(xù)以高價格采購進口設(shè)備及材料,且核心技術(shù)應(yīng)用、后續(xù)服務(wù)仍受制于人,長
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    2024-11-14
  • 噴射閥錫膏,八號粉錫膏

    噴射閥錫膏,八號粉錫膏

    低殘留物:焊接后殘留物應(yīng)穩(wěn)定、無腐蝕,且具有較高的絕緣電阻,同時易于清洗,以確保光通訊設(shè)備的性能和可靠性。 環(huán)保性:錫膏需要符合環(huán)保要求,不含有害物質(zhì),以減少對環(huán)境和人體的危害固晶錫膏是一種常用的焊接材料,通常用于電子元件的焊接或修復(fù)。它由焊錫顆粒和助焊
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    2024-11-14
  • CSP倒裝錫膏,點錫一致性好,大為新材料

    CSP倒裝錫膏,點錫一致性好,大為新材料

    LED倒裝固晶是一種在LED芯片與基板之間使用固定劑進行連接的封裝技術(shù)。在倒裝固晶的過程中,固晶錫膏起著重要的作用。固晶錫膏是一種在LED芯片與基板之間形成焊點的材料,它具有優(yōu)異的導(dǎo)電性和可焊性。固晶錫膏的選擇和使用對于倒裝固晶的質(zhì)量和性能至關(guān)重要。不同的固晶錫
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    2024-11-14
  • 水溶性錫膏,制冷片錫膏,大為新材料

    水溶性錫膏,制冷片錫膏,大為新材料

    錫膏的保存與使用方法/錫膏 1.保存方法 錫膏的保管要控制在0-10℃的環(huán)境下;錫膏的使用期限為6個月(為開封);不可放置于陽光照射處。 2.使用方法(開封前) 開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25±2℃),回溫時間約3-4小時,并禁止使用其他加熱器使其溫
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    2024-11-14
  • 印刷壽命長,網(wǎng)板壽命長,6號粉錫膏,大為錫膏大為新材料

    印刷壽命長,網(wǎng)板壽命長,6號粉錫膏,大為錫膏大為新材料

    固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求,用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝,以實現(xiàn)金屬之間的融合在本屆高工金球獎頒獎典禮的高光時刻,大為錫膏憑借MiniLED高可靠性焊錫膏、?MiP專用低溫高可靠性焊錫膏創(chuàng)
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    2024-11-14
  • 大為錫膏,LED數(shù)碼管倒裝錫膏,下錫非常好

    大為錫膏,LED數(shù)碼管倒裝錫膏,下錫非常好

    固晶錫膏的區(qū)別?固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉,顆粒非常小。在包裝上,固晶錫膏一般采用針筒包裝,以10G或20G居多。在作用上,固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外,你真的了解固晶錫膏嗎?觸變指數(shù)和塌落度
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    2024-11-14
  • 六號粉錫膏,噴射閥錫膏,東莞市大為新材料

    六號粉錫膏,噴射閥錫膏,東莞市大為新材料

    由于國內(nèi)光器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展晚于日韓等企業(yè),國外的技術(shù)壟斷與封鎖等原因,造成生產(chǎn)的高端材料、高端設(shè)備(印刷機、固晶機、錫膏)等主要仍是由國外企業(yè)壟斷。國內(nèi)廠家不得不繼續(xù)以高價格采購進口設(shè)備及材料,且核心技術(shù)應(yīng)用、后續(xù)服務(wù)仍受制于人,長期陷于被動局面。為什么不能
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    2024-11-14
  • FCOB固晶錫膏,大為新材料,均勻性好

    FCOB固晶錫膏,大為新材料,均勻性好

    觸變指數(shù)和塌落度固晶錫膏是觸變性流體,固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變性指數(shù)高,塌落度?。挥|變性指數(shù)低,塌落度大。 錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點,印刷性,可焊性及焊點質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達到
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    2024-11-14
  • Sn95Sb5錫膏,大為新材料,半導(dǎo)體熱電系統(tǒng)錫膏

    Sn95Sb5錫膏,大為新材料,半導(dǎo)體熱電系統(tǒng)錫膏

    SMT中清除誤印錫膏的正確方法/錫膏 注意一些細節(jié)可以消除不希望有的情況,如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當數(shù)量的錫膏是我們的目標。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位,都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。在印刷
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    2024-11-14
  • 推力大,下錫好,中溫6號粉錫膏,大為錫膏大為新材料

    推力大,下錫好,中溫6號粉錫膏,大為錫膏大為新材料

    由于國內(nèi)Mini LED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展晚于日韓等企業(yè),國外的技術(shù)壟斷與封鎖等原因,造成Mini LED顯示生產(chǎn)的高端材料、高端設(shè)備(印刷機、固晶機、錫膏)等主要仍是由國外企業(yè)壟斷。國內(nèi)MiniLED廠家不得不繼續(xù)以高價格采購進口設(shè)備及材料,且核心技術(shù)應(yīng)用、后續(xù)服務(wù)仍受制于人,長
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    2024-11-14
  • 大為錫膏,擴散性好,固晶錫膏

    大為錫膏,擴散性好,固晶錫膏

    大為錫膏LED固晶錫膏的未來從LED倒裝工藝發(fā)展的阻礙來看,困擾的不是支架的設(shè)計或熒光粉的涂布技術(shù)。而是固晶錫膏/倒裝錫膏的技術(shù),因為它們與原來的銀膠制程工藝差別不大,很容易就克服的工藝難點,但傳統(tǒng)的LED封裝制程工藝的工程師對固晶錫膏的特性不了解,在嘗試的過程中
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    2024-11-14
  • LED數(shù)碼管倒裝錫膏,點錫一致性好,大為錫膏

    LED數(shù)碼管倒裝錫膏,點錫一致性好,大為錫膏

    固晶錫膏一種應(yīng)用于功率型器件的固晶材料——固晶錫膏,固晶錫膏是以熱導(dǎo)率為 60 W / m*k 左右的錫、銀、銅、鉍、銻等金屬合金作基體的鍵合材料。但目前固晶錫膏很多是應(yīng)用在倒裝芯片的固晶上,倒裝芯片可實現(xiàn)高功率密度,因為其固晶層較接近發(fā)光層,熱阻可大大降低,而且沒有
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    2024-11-14
  • 6號Mini錫膏,無芯片歪斜漂移

    6號Mini錫膏,無芯片歪斜漂移

    東莞市大為新材料技術(shù)有限公司其生產(chǎn)的MiniLED錫膏已經(jīng)開始為眾多Mini LED廠商批量出貨,為MiniLED錫膏國產(chǎn)替代進口的發(fā)展提供了強有力的支持。經(jīng)過多次實驗和測試,公司的MiniLED錫膏已經(jīng)獲得了眾多Mini LED廠商的高度認可和信任。 錫膏粒徑:6號粉錫膏(5-15μm)、7號粉錫
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    2024-11-13
  • 大為錫膏,Mini固晶錫膏,48小時不發(fā)干

    大為錫膏,Mini固晶錫膏,48小時不發(fā)干

    產(chǎn)品特性: 1. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能,SAC305 合金導(dǎo)熱系數(shù)為 54W/M ·K 左右。2. 粘結(jié)強度遠大于銀膠,工作時間長。3. 觸變性好, 連續(xù)作業(yè) 72 小時不發(fā)干;具有固晶及點膠所需合適的粘度, 分散性好。?4. 殘留物極少,將固晶后的光源置于 40℃恒溫箱中 240 小時后,殘留物及焊盤
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    2024-11-13
  • 針筒錫膏,東莞市大為新材料,八號粉錫膏

    針筒錫膏,東莞市大為新材料,八號粉錫膏

    隨著光通訊技術(shù)的快速發(fā)展,其在良率方面已經(jīng)取得了很大的進展,最高可達到99.99999%的水平,但與理論的出貨標準99.999999%仍有一定的差距。然而,在實際生產(chǎn)過程中,我們?nèi)匀幻媾R一些挑戰(zhàn),特別是在印刷機、鋼網(wǎng)、PCB、錫膏和貼片機等方面。這些挑戰(zhàn)對光通訊制造過程中的良
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    2024-11-13
  • LED倒裝錫膏,點錫一致性好

    LED倒裝錫膏,點錫一致性好

    觸變指數(shù)和塌落度固晶錫膏是觸變性流體,固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變性指數(shù)高,塌落度??;觸變性指數(shù)低,塌落度大。 錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點,印刷性,可焊性及焊點質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達到
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    2024-11-13
  • 粘性好適合合模,大為新材料,制冷片錫膏

    粘性好適合合模,大為新材料,制冷片錫膏

    無鉛錫膏的成分及佳合金成分比較/錫膏 在無鉛錫膏在成分中,主要是由錫/銀/銅三部分組成,由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 根本的特性和現(xiàn)象 焊錫膏 在錫/銀/銅系統(tǒng)中,錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按
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    2024-11-13
  • 針筒6號粉錫膏,爬錫好,可靠性強,大為錫膏大為新材料

    針筒6號粉錫膏,爬錫好,可靠性強,大為錫膏大為新材料

    固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求,用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝,以實現(xiàn)金屬之間的融合突破焊錫膏領(lǐng)域新高度,MiniLED錫膏引領(lǐng)行業(yè)革新在科技飛速發(fā)展的今天,東莞市大為新材料技術(shù)有限公司憑借
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    2024-11-13
  • 大為錫膏,CSP高溫錫膏,點錫一致性好

    大為錫膏,CSP高溫錫膏,點錫一致性好

    固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求,用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝,以實現(xiàn)金屬之間的融合 粘度固晶錫膏是一種觸變性流體,在外力作用下能產(chǎn)生流動。粘度是固晶錫膏的主要特性指標,它是影響印刷性
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    2024-11-13
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