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在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設計和生產(chǎn)中，BGA（球柵陣列）芯片因其高密度集成的特性，被廣泛應用于各類高端設備中。隨著技術的不斷進步，BGA芯片的拆卸需求日益增長。深圳市卓匯芯科技有限公司，憑借其專業(yè)的團隊和豐富的經(jīng)驗，提供高檔批量BGA芯片拆卸服務