電子加工DDR植球BGA芯片植球加工

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承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝,芯片拆卸,芯片除錫,芯片除膠,芯片清洗,芯片植球,芯片整腳,芯片打字,芯片編帶加工

承接國(guó)產(chǎn)主機(jī)飛騰鋼面大尺寸CPU 源頭工廠,承接各種芯片拆卸,清洗,植球加工。QFP封裝芯片拆卸 脫錫 整腳 成型包裝

承接BGA拆卸,除錫,植球,QFP整腳,鍍錫,編帶,QFN拆卸,除錫,編帶,打字,一系列iC翻新。

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