Bamtone面銅測厚儀怎么選？手持 VS 臺式優(yōu)缺點(diǎn)全解析

?面銅測試儀是一種專門用于測量印刷電路板（PCB）表面銅層厚度的精密檢測設(shè)備。它通過特定的物理原理（如微電阻法、電渦流法等）對銅箔厚度進(jìn)行非破壞性測量，能夠快速、準(zhǔn)確地獲取銅層厚度數(shù)據(jù)。
便攜靈活：手持式設(shè)計(jì)小巧精美，重量較輕，像Bamtone T60F手持式面銅測試儀重量僅150g左右，方便攜帶到不同工作場景，可隨時(shí)隨地對線路板進(jìn)行銅厚檢測，尤其適用于現(xiàn)場快速檢測和移動作業(yè)。例如在蘋果供應(yīng)鏈工廠，給每條SMT線配1臺手持式面銅測試儀，能實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場即刻檢測銅厚，及時(shí)發(fā)現(xiàn)異常并停機(jī)調(diào)參，單班挽回報(bào)廢板。
操作簡便：操作界面友好，易于上手，即使沒有豐富專業(yè)經(jīng)驗(yàn)的操作人員也能快速掌握使用方法。如Bamtone T60系列操作簡便，還帶有照明探針便于定位，提高了檢測的便捷性和準(zhǔn)確性。
檢測效率高：測試速度快，Bamtone T60F和T60系列測試速度均為0.5S/每次，可快速得出檢測結(jié)果，實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場即時(shí)決策，減少停線時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。以快板生產(chǎn)為例，使用手持式面銅測試儀做首件確認(rèn)，數(shù)據(jù)可以寫入MES，首件確認(rèn)時(shí)間從3h縮短到8min，快板日均產(chǎn)能提升15%，接單量增長22%。