長(zhǎng)期承接BGA植球加工IC拆卸
深圳市卓匯芯科技有限公司
2024-10-16 09:14:49
BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字
QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字
QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶
BGA系列芯片翻新加工
加工工藝：拆卸、除膠、除錫、清洗、植球、蓋面、磨面、打字等
包裝方式：托盤(pán)、編帶、真空包裝等
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類(lèi)封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工
排行8提醒您：
1）為了您的資金安全，請(qǐng)選擇見(jiàn)面交易，任何要求預(yù)付定金、匯款等方式均存在風(fēng)險(xiǎn)，謹(jǐn)防上當(dāng)受騙！
2）確認(rèn)收貨前請(qǐng)仔細(xì)核驗(yàn)產(chǎn)品質(zhì)量，避免出現(xiàn)以次充好的情況。
3）該信息由排行8用戶(hù)自行發(fā)布，其真實(shí)性及合法性由發(fā)布人負(fù)責(zé)，排行8僅引用以供用戶(hù)參考，詳情請(qǐng)閱讀排行8免責(zé)條款。查看詳情>
2）確認(rèn)收貨前請(qǐng)仔細(xì)核驗(yàn)產(chǎn)品質(zhì)量，避免出現(xiàn)以次充好的情況。
3）該信息由排行8用戶(hù)自行發(fā)布，其真實(shí)性及合法性由發(fā)布人負(fù)責(zé)，排行8僅引用以供用戶(hù)參考，詳情請(qǐng)閱讀排行8免責(zé)條款。查看詳情>
關(guān)鍵詞：卓匯芯BGA植球，芯片拆卸加工,廣東專(zhuān)業(yè)卓匯芯BGA植球，芯片拆卸加工,QFN除錫,IC整腳
梁志祥
15220066551
