華諾激光聚酰亞胺切割,麥拉片小孔加工激光切割

華諾激光聚酰亞胺切割,麥拉片小孔加工激光切割

薄膜切割設(shè)備優(yōu)點
　　1、速度快
　　2、穩(wěn)定性好
　　設(shè)備采用全封閉光路、原裝進口激光器、均配裝有高速掃描振鏡和擴束聚焦系統(tǒng)、嚴(yán)格多重保護控制設(shè)計（電網(wǎng)電壓欠壓保護，工作電流過流保護，冷卻循環(huán)水、水位、水溫保護），保證設(shè)備整體的穩(wěn)定，高穩(wěn)定抗干擾工業(yè)計算機智能控制，實現(xiàn)連續(xù)穩(wěn)定可靠運轉(zhuǎn)。
　　3、操作簡單
　　控制軟件，實現(xiàn)任意形狀標(biāo)刻
　　4、設(shè)備小巧
　　設(shè)備占地約為1.5m2，減少空間占用
　　5、高精度傳感器
　　旋轉(zhuǎn)模擬編碼器（國產(chǎn)） 精準(zhǔn)檢測流水線速度
　　RGB傳感器(日本進口) 高速定位飛行打標(biāo)位置
　　適用材料
　　PE、PVC、PET等各種金屬、非金屬薄膜材質(zhì)
　　適用行業(yè)
電子、醫(yī)藥、科研、醫(yī)療、航空航天等行業(yè)
薄膜激光切割打孔機與傳統(tǒng)打孔工藝相比，具有以下一些優(yōu)點：
（1）激光打孔速度快，效率高，經(jīng)濟效益好
（2）激光打孔可獲得大的深徑比
（3）激光打孔可在硬、脆、軟等各類材料上進行
（4）激光打孔無工具損耗
（5）激光打孔適合于數(shù)量多、高密度的群孔加工
（6）用激光可在難加工材料傾斜面上加工小孔
（7）激光打孔對工件裝夾要求簡單，易實現(xiàn)生產(chǎn)線上的聯(lián)機和自動化
（8）激光打孔易對復(fù)雜形狀零件打孔，也可在真空中打孔
薄膜切割激光打孔的優(yōu)勢有很多比方說：（1）打孔效率高，經(jīng)濟效益好。（2）可獲得大的深徑比（3）可在硬、脆、軟等各種材料上進行（4）無工具損耗。（5）適合于數(shù)量多、高密度的群孔加工。（6）可在難以加工的材料傾斜面上加工小孔等。
華諾激光激光加工設(shè)備性能穩(wěn)定，操作維護簡便，生產(chǎn)效率高，在同類設(shè)備中占有很高的性價比。為國內(nèi)多家大型企業(yè)提供了完善的激光交加工的解決方案。華諾激光的激光交給你設(shè)備廣泛應(yīng)用在鋼鐵冶金、有色金屬、汽車及零部件、精密儀器儀表、機械制造、模具、五金工具、集成電路﹑半導(dǎo)體制造、太陽能、教育、通訊與測量、包裝、鞋材皮革、餐飲器具、塑料橡膠、珠寶首飾、工藝禮品等行業(yè)。
非金屬薄膜切割氣體
氣體可以吹走切口處產(chǎn)生的煙霧；防止廢渣和煙霧污染光學(xué)鏡；為激光熱能進行導(dǎo)流，使得激光能量能夠更加集中地作用于材料上，增強了激光切割能力。根據(jù)切割需要，可以選擇助燃或者阻燃的不同氣體。
非金屬薄膜切割薄膜材料材質(zhì)
激光切割材料時，作用過程十分復(fù)雜，一般而言，激光切割塑料等高分子材料時，包括光能向熱能的轉(zhuǎn)化、熱能在工件上的轉(zhuǎn)化與分布和工件與周圍環(huán)境熱交換。簡而言之，薄膜材料有一項基本的光學(xué)性質(zhì)便是吸收率和轉(zhuǎn)化率。薄膜材料在單位時間內(nèi)吸收的激光能量決定了整體的吸收能量，激光光能輻照在材料表面之上，進而轉(zhuǎn)化為熱能，表面溫度較高。加熱材料、汽化材料和移動汽化區(qū)三者的能量總和構(gòu)成了材料上能量的分布。
薄膜激光打孔的主要材質(zhì)：
金屬箔：銅箔、銀箔、不銹鋼箔、鋁箔、鉛箔、鈹青銅箔、鉭片、鎳片、鉬片、哈氏合金、鈦合金、鎳鈦合金等金屬薄片
非金屬薄膜：聚酰亞胺、PE膜、ppt膜、PI膜、FPC、PCB等復(fù)合材料薄膜。