廣州智能傳感器硅片切盲槽小孔加工
200元2022-12-02 08:14:44
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| 產(chǎn)地 | 北京 | 分類 | 硅片切割 |
| 切割加工最小縫隙 | 0.05mm | 加工厚度范圍 | 0.1--2mm |
| 加工方式 | 激光切割 | 品牌 | HE |
| 微信號(hào) | 13011886131 | 服務(wù)范圍 | 全國(guó) |
| 硅片大小加工范圍 | 300mm | 聯(lián)系人 | 張經(jīng)理 |
廣州智能傳感器硅片切盲槽小孔加工
硅片切割機(jī)又名硅片激光切割機(jī)，激光劃片機(jī)。是激光劃片機(jī)在 電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光劃片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對(duì)工件本身無(wú)機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板、薄金屬片的切割和劃片
硅片激光切割設(shè)備的特點(diǎn)：
·高配置：采用進(jìn)口光纖激光器，光束質(zhì)量更好（標(biāo)準(zhǔn)基模）、切縫更細(xì)（30μm）、邊緣更平整光滑。
·免維護(hù)：整機(jī)采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計(jì)，真正免維護(hù)、不間斷連續(xù)運(yùn)行、無(wú)消耗性易損件更換。
·操作方便：設(shè)備集成風(fēng)冷設(shè)置，設(shè)備體積更小，操作更簡(jiǎn)單。
·專用控制軟件：專為激光劃片機(jī)而設(shè)計(jì)的控制軟件，操作簡(jiǎn)單，能實(shí)時(shí)顯示劃片路徑。
·工作效率高：T型臺(tái)雙工位交替運(yùn)行，提高工作效率。
傳統(tǒng)機(jī)械加工硅片的劣勢(shì)：
傳統(tǒng)硅片切割方式是機(jī)械切割，速度慢、斷面平整性差、碎片多、不環(huán)保。硅是一種脆性材料，機(jī)械切割極易使邊緣產(chǎn)生破裂，造成硅表面彈性應(yīng)變區(qū)、位錯(cuò)網(wǎng)絡(luò)區(qū)和碎晶區(qū)的組成層損傷，甚至可能造成隱形裂紋，影響電性參數(shù)等危害。激光切割技術(shù)具有無(wú)接觸、無(wú)機(jī)械應(yīng)力、切縫寬度小、斷面平整光滑、精度高、速度快、性能穩(wěn)定等優(yōu)勢(shì)；
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北京華諾恒宇光能科技有限公司
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