廣州焊接材料

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  • 殘留低,焊點(diǎn)光亮,大為錫膏大為新材料,6號粉錫膏

    殘留低,焊點(diǎn)光亮,大為錫膏大為新材料,6號粉錫膏

    東莞市大為新材料技術(shù)有限公司其生產(chǎn)的MiniLED錫膏已經(jīng)開始為眾多Mini LED廠商批量出貨,為MiniLED錫膏國產(chǎn)替代進(jìn)口的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。經(jīng)過多次實(shí)驗(yàn)和測試,公司的MiniLED錫膏已經(jīng)獲得了眾多Mini LED廠商的高度認(rèn)可和信任。 錫膏粒徑:6號粉錫膏(5-15μm)、7號粉錫
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    2024-12-09
  • 半導(dǎo)體熱電器件錫膏,大為新材料,印刷下錫好

    半導(dǎo)體熱電器件錫膏,大為新材料,印刷下錫好

    焊錫膏也叫錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。中文名 焊錫膏 外文名 solder pas
    10
    2024-11-12
  • 寶坻天泰大西洋金威焊條焊絲回收,回收焊絲

    寶坻天泰大西洋金威焊條焊絲回收,回收焊絲

    鉛錫合金按用途分為: ①鉛基或錫基軸承合金。與鉛基軸承合金統(tǒng)稱為巴氏合金。含銻3%~15%,銅3%~10%,有的合金品種還含有10%的鉛。銻、銅用以提高合金的強(qiáng)度和硬度。其摩擦系數(shù)小,有良好的韌性、導(dǎo)熱性和耐蝕性,主要用以制造滑動軸承。 ②鉛錫焊料。以錫鉛合金為主,有的錫
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    2022-09-16
  • 從事斯米克斯米克焊絲結(jié)構(gòu)

    從事斯米克斯米克焊絲結(jié)構(gòu)

    堆焊修復(fù)性質(zhì)的耐磨藥芯焊絲 耐磨藥芯焊絲的特點(diǎn);具有良好的抗磨料磨損,耐沖擊磨損,耐粘著磨損(金屬間磨損),耐高溫磨損,耐腐蝕磨損以及抗兩種類型以上復(fù)合磨損的性能。 耐磨焊絲:用于堆焊耐磨損,抗氧化或耐氣蝕的部件。硬度:≧48-55度。 耐磨藥芯焊絲:用于要求
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    2022-08-28
  • 湖南寧鄉(xiāng)縣天泰大西洋金威焊條焊絲回收,電焊條焊絲回收

    湖南寧鄉(xiāng)縣天泰大西洋金威焊條焊絲回收,電焊條焊絲回收

    折疊硅鐵 硅鐵是以焦炭、鋼屑、石英(或硅石)為原料,用電爐冶煉制成的。硅和氧很容易化合成二氧化硅。所以硅鐵常用于煉鋼作脫氧劑,同時(shí)由于SIO2生成時(shí)放出大量的熱,在脫氧同時(shí),對提高鋼水溫度也是有利的。硅鐵作為合金元素加入劑。廣泛用于低合金結(jié)構(gòu)鋼、合結(jié)鋼、彈簧鋼
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    2022-07-23
  • 天泰大西洋金威電焊條焊絲回收,和田天泰大西洋金威焊條焊絲回收

    天泰大西洋金威電焊條焊絲回收,和田天泰大西洋金威焊條焊絲回收

    折疊硅鐵 硅鐵是以焦炭、鋼屑、石英(或硅石)為原料,用電爐冶煉制成的。硅和氧很容易化合成二氧化硅。所以硅鐵常用于煉鋼作脫氧劑,同時(shí)由于SIO2生成時(shí)放出大量的熱,在脫氧同時(shí),對提高鋼水溫度也是有利的。硅鐵作為合金元素加入劑。廣泛用于低合金結(jié)構(gòu)鋼、合結(jié)鋼、彈簧鋼
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    2022-07-21
  • 湖南制作回收電焊條,不銹鋼焊絲,碳鋼焊絲

    湖南制作回收電焊條,不銹鋼焊絲,碳鋼焊絲

    高頻焊絲烘干是指將焊絲引入帶有高頻感應(yīng)磁場的感應(yīng)器內(nèi),通過渦流將焊絲內(nèi)的電阻告訴旋轉(zhuǎn),從而將焊絲瞬間加熱。因焊絲生產(chǎn)前需經(jīng)過酸洗和涂硼,再經(jīng)過加熱后固定,是必須有的工藝流程,所以高頻焊絲烘干設(shè)備一經(jīng)面世便受到了焊絲企業(yè)的熱烈歡迎。INCONEL625 、 INCONEL825
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    2022-04-11
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  • 半導(dǎo)體助焊劑-水溶性助焊膏-大為新材料技術(shù)

    半導(dǎo)體助焊劑-水溶性助焊膏-大為新材料技術(shù)

    水溶性助焊膏是一種在電子焊接中使用的膏狀助焊劑, 其主要特點(diǎn): 焊接后可以使用普通清水或溫水進(jìn)行清洗 去除焊接殘留物, 這種助焊膏通常由以下幾部分組成, 活性劑 用于去除金屬表面的氧化物 促進(jìn)焊料流動, 焊料粉末 通常是錫銀銅等合金 提供連接材料, 溶劑和載體 形成
    廣州
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    2026-01-23
  • 水溶性助焊膏-大為新材料技術(shù)-bump助焊劑

    水溶性助焊膏-大為新材料技術(shù)-bump助焊劑

    水溶性助焊膏是一種在電子焊接中使用的膏狀助焊劑, 其主要特點(diǎn): 焊接后可以使用普通清水或溫水進(jìn)行清洗 去除焊接殘留物, 這種助焊膏通常由以下幾部分組成, 活性劑 用于去除金屬表面的氧化物 促進(jìn)焊料流動, 焊料粉末 通常是錫銀銅等合金 提供連接材料, 溶劑和載體 形成
    廣州
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    2026-01-23
  • WaferBumping助焊劑-水溶性助焊膏

    WaferBumping助焊劑-水溶性助焊膏

    水溶性焊錫膏是一種焊接材料,其助焊劑成分可溶于水。焊接后,殘留物可以使用溫水或熱水配合清洗設(shè)備輕松去除。 主要特點(diǎn) 1 焊接性能優(yōu)良 通常具有較好的潤濕性和焊接效果。 2 殘留物易清洗 使用去離子水或溫水即可清洗,無需強(qiáng)化學(xué)溶劑。 3 環(huán)保性 相比松香型,其殘
    廣州
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    2026-01-23
  • 水溶性助焊劑-Wafer晶圓植球錫膏

    水溶性助焊劑-Wafer晶圓植球錫膏

    你們能不能用在 Chiplet? 答: “可以的,Chiplet屬于超高密度微凸點(diǎn)互連,我們有專門針對超細(xì)pitch開發(fā)的水溶性助焊體系,重點(diǎn)控制殘留和一致性?!盬afer Bumping 晶圓植球 / μBump 超細(xì)pitch、潔凈度、殘留 “Wafer級植球?qū)﹄x子殘留要求高,我們產(chǎn)品支持純水徹底清洗?!盚BM
    廣州
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    2026-01-22
  • 水溶性助焊劑-植球助焊劑

    水溶性助焊劑-植球助焊劑

    水溶性焊錫膏是一種焊接材料,其助焊劑成分可溶于水。焊接后,殘留物可以使用溫水或熱水配合清洗設(shè)備輕松去除。 主要特點(diǎn) 1 焊接性能優(yōu)良 通常具有較好的潤濕性和焊接效果。 2 殘留物易清洗 使用去離子水或溫水即可清洗,無需強(qiáng)化學(xué)溶劑。 3 環(huán)保性 相比松香型,其殘
    廣州
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    2026-01-22
  • 水溶性助焊劑-大為新材料技術(shù)-FC封裝助焊膏

    水溶性助焊劑-大為新材料技術(shù)-FC封裝助焊膏

    水溶性焊錫膏是一種焊接材料,其助焊劑成分可溶于水。焊接后,殘留物可以使用溫水或熱水配合清洗設(shè)備輕松去除。 主要特點(diǎn) 1 焊接性能優(yōu)良 通常具有較好的潤濕性和焊接效果。 2 殘留物易清洗 使用去離子水或溫水即可清洗,無需強(qiáng)化學(xué)溶劑。 3 環(huán)保性 相比松香型,其殘
    廣州
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    2026-01-22
  • fulx助焊劑-水溶性錫膏-大為新材料技術(shù)

    fulx助焊劑-水溶性錫膏-大為新材料技術(shù)

    水溶性助焊劑是一種在焊接后可以用純凈水或溫水清洗去除的助焊劑 主要成分 其核心成分通常是水溶性的有機(jī)酸或鹽類例如乳酸檸檬酸等有時(shí)也包含一些水溶性聚合物作為成膜劑 主要特點(diǎn): 第一 活性強(qiáng) 焊接性能好 能有效去除氧化膜, 第二 焊接后殘留物可用水清洗 環(huán)保且易于后續(xù)
    廣州
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    2026-01-21
  • HBM封裝-水溶性助焊膏

    HBM封裝-水溶性助焊膏

    晶圓植球錫膏是一種用于晶圓級封裝的關(guān)鍵材料,它通過將微小的錫膏精確地沉積到晶圓上的焊盤位置,形成凸點(diǎn),以便后續(xù)與基板或芯片進(jìn)行電氣連接和機(jī)械固定。這種工藝在半導(dǎo)體制造中至關(guān)重要,尤其是在倒裝芯片封裝中,能夠提高封裝密度、縮短互連長度,從而提升芯片的性能和
    廣州
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    2026-01-21
  • fulx助焊劑-水溶性錫膏

    fulx助焊劑-水溶性錫膏

    FC微凸點(diǎn)水溶性助焊膏相關(guān)信息: FC微凸點(diǎn)水溶性助焊膏是一種專為倒裝芯片封裝工藝設(shè)計(jì)的焊接材料。它用于在芯片的微凸點(diǎn)與基板焊盤之間,在回流焊過程中提供助焊作用,去除氧化物并促進(jìn)焊料潤濕和連接。其核心特點(diǎn)是焊后殘留物可用去離子水清洗,環(huán)保且無鹵素。 1 活化劑體
    廣州
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    2026-01-21
  • 印刷性好,大為錫膏,倒裝錫膏

    印刷性好,大為錫膏,倒裝錫膏

    固晶錫膏的區(qū)別?固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉,顆粒非常小。在包裝上,固晶錫膏一般采用針筒包裝,以10G或20G居多。在作用上,固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外,你真的了解固晶錫膏嗎?觸變指數(shù)和塌落度
    廣州
    10
    2024-12-30
  • 數(shù)碼管倒裝錫膏,點(diǎn)錫一致性好

    數(shù)碼管倒裝錫膏,點(diǎn)錫一致性好

    固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求,用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝,以實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合 粘度固晶錫膏是一種觸變性流體,在外力作用下能產(chǎn)生流動。粘度是固晶錫膏的主要特性指標(biāo),它是影響印刷性
    廣州
    10
    2024-12-30
  • 48小時(shí)不發(fā)干,COB中溫錫膏,大為錫膏

    48小時(shí)不發(fā)干,COB中溫錫膏,大為錫膏

    固晶錫膏一種應(yīng)用于功率型器件的固晶材料——固晶錫膏,固晶錫膏是以熱導(dǎo)率為 60 W / m*k 左右的錫、銀、銅、鉍、銻等金屬合金作基體的鍵合材料。但目前固晶錫膏很多是應(yīng)用在倒裝芯片的固晶上,倒裝芯片可實(shí)現(xiàn)高功率密度,因?yàn)槠涔叹虞^接近發(fā)光層,熱阻可大大降低,而且沒有
    廣州
    10
    2024-12-29
  • SCOB固晶錫膏,印刷性好

    SCOB固晶錫膏,印刷性好

    固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求,用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝,以實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合 粘度固晶錫膏是一種觸變性流體,在外力作用下能產(chǎn)生流動。粘度是固晶錫膏的主要特性指標(biāo),它是影響印刷性
    廣州
    10
    2024-12-29
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