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FCOB固晶錫膏,大為新材料,均勻性好
觸變指數(shù)和塌落度固晶錫膏是觸變性流體，固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關。觸變性指數(shù)高，塌落度小；觸變性指數(shù)低，塌落度大。 錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點，印刷性，可焊性及焊點質量的關鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達到102024-11-14 -
Sn95Sb5錫膏,大為新材料,半導體熱電系統(tǒng)錫膏
SMT中清除誤印錫膏的正確方法/錫膏 注意一些細節(jié)可以消除不希望有的情況，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當數(shù)量的錫膏是我們的目標。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。在印刷102024-11-14 -
推力大，下錫好,中溫6號粉錫膏,大為錫膏大為新材料
由于國內Mini LED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展晚于日韓等企業(yè)，國外的技術壟斷與封鎖等原因，造成Mini LED顯示生產(chǎn)的高端材料、高端設備（印刷機、固晶機、錫膏）等主要仍是由國外企業(yè)壟斷。國內MiniLED廠家不得不繼續(xù)以高價格采購進口設備及材料，且核心技術應用、后續(xù)服務仍受制于人，長102024-11-14 -
大為錫膏,擴散性好,固晶錫膏
大為錫膏LED固晶錫膏的未來從LED倒裝工藝發(fā)展的阻礙來看，困擾的不是支架的設計或熒光粉的涂布技術。而是固晶錫膏/倒裝錫膏的技術，因為它們與原來的銀膠制程工藝差別不大，很容易就克服的工藝難點，但傳統(tǒng)的LED封裝制程工藝的工程師對固晶錫膏的特性不了解，在嘗試的過程中102024-11-14 -
LED數(shù)碼管倒裝錫膏,點錫一致性好,大為錫膏
固晶錫膏一種應用于功率型器件的固晶材料——固晶錫膏，固晶錫膏是以熱導率為 60 W / m*k 左右的錫、銀、銅、鉍、銻等金屬合金作基體的鍵合材料。但目前固晶錫膏很多是應用在倒裝芯片的固晶上，倒裝芯片可實現(xiàn)高功率密度，因為其固晶層較接近發(fā)光層，熱阻可大大降低，而且沒有102024-11-14 -
6號Mini錫膏,無芯片歪斜漂移
東莞市大為新材料技術有限公司其生產(chǎn)的MiniLED錫膏已經(jīng)開始為眾多Mini LED廠商批量出貨，為MiniLED錫膏國產(chǎn)替代進口的發(fā)展提供了強有力的支持。經(jīng)過多次實驗和測試，公司的MiniLED錫膏已經(jīng)獲得了眾多Mini LED廠商的高度認可和信任。 錫膏粒徑：6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫 -
大為錫膏,Mini固晶錫膏,48小時不發(fā)干
產(chǎn)品特性： 1. 高導熱、導電性能，SAC305 合金導熱系數(shù)為 54W/M ·K 左右。2. 粘結強度遠大于銀膠，工作時間長。3. 觸變性好， 連續(xù)作業(yè) 72 小時不發(fā)干；具有固晶及點膠所需合適的粘度， 分散性好。?4. 殘留物極少，將固晶后的光源置于 40℃恒溫箱中 240 小時后，殘留物及焊盤102024-11-13 -
針筒錫膏,東莞市大為新材料,八號粉錫膏
隨著光通訊技術的快速發(fā)展，其在良率方面已經(jīng)取得了很大的進展，最高可達到99.99999%的水平，但與理論的出貨標準99.999999%仍有一定的差距。然而，在實際生產(chǎn)過程中，我們仍然面臨一些挑戰(zhàn)，特別是在印刷機、鋼網(wǎng)、PCB、錫膏和貼片機等方面。這些挑戰(zhàn)對光通訊制造過程中的良102024-11-13 -
LED倒裝錫膏,點錫一致性好
觸變指數(shù)和塌落度固晶錫膏是觸變性流體，固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關。觸變性指數(shù)高，塌落度?。挥|變性指數(shù)低，塌落度大。 錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點，印刷性，可焊性及焊點質量的關鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達到102024-11-13 -
粘性好適合合模,大為新材料,制冷片錫膏
無鉛錫膏的成分及佳合金成分比較/錫膏 在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 根本的特性和現(xiàn)象 焊錫膏 在錫/銀/銅系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按102024-11-13 -
針筒6號粉錫膏,爬錫好，可靠性強,大為錫膏大為新材料
固晶錫膏是以導熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實現(xiàn)金屬之間的融合突破焊錫膏領域新高度，MiniLED錫膏引領行業(yè)革新在科技飛速發(fā)展的今天，東莞市大為新材料技術有限公司憑借102024-11-13 -
大為錫膏,CSP高溫錫膏,點錫一致性好
固晶錫膏是以導熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實現(xiàn)金屬之間的融合 粘度固晶錫膏是一種觸變性流體，在外力作用下能產(chǎn)生流動。粘度是固晶錫膏的主要特性指標，它是影響印刷性102024-11-13 -
針式點膠機錫膏,東莞市大為新材料,8號粉錫膏
錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸，形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù)，影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。細小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對于高密度，窄間距的產(chǎn)品。合金粉末的形狀也會影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成102024-11-13 -
不易發(fā)干，節(jié)省材料,LED倒裝錫膏
錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸，形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù)，影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。細小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對于高密度，窄間距的產(chǎn)品。合金粉末的形狀也會影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成102024-11-13 -
TEC制冷模塊錫膏,大為新材料,水洗錫膏
制冷片錫膏是一種用于散熱的材料，主要成分是含有高導熱性能的金屬粉末和導熱膏。它常用于電子元件、電腦主板、LED燈和其他需要散熱的設備上。制冷片錫膏可以有效地將熱量傳導到散熱片，提高散熱效果，從而保護設備的穩(wěn)定運行。它的使用方法是將薄膜均勻涂抹在需要散熱的部102024-11-13 -
國產(chǎn)替代,光模塊6號粉錫膏,大為錫膏大為新材料
由于國內Mini LED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展晚于日韓等企業(yè)，國外的技術壟斷與封鎖等原因，造成Mini LED顯示生產(chǎn)的高端材料、高端設備（印刷機、固晶機、錫膏）等主要仍是由國外企業(yè)壟斷。國內MiniLED廠家不得不繼續(xù)以高價格采購進口設備及材料，且核心技術應用、后續(xù)服務仍受制于人，長102024-11-13 -
大為錫膏,聚錫性好,LED倒裝錫膏
固晶錫膏的區(qū)別?固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以10G或20G居多。在作用上，固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外，你真的了解固晶錫膏嗎？固晶錫膏是以導熱102024-11-13 -
噴印錫膏,9號粉錫膏
東莞市大為新材料技術有限公司其生產(chǎn)的MiniLED錫膏已經(jīng)開始為眾多光通訊廠商批量出貨，為錫膏國產(chǎn)替代進口的發(fā)展提供了強有力的支持。經(jīng)過多次實驗和測試，公司的錫膏已經(jīng)獲得了眾多廠商的高度認可和信任。 錫膏粒徑：6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏102024-11-13 -
大為新材料,COB燈條固晶錫膏,粘錫不易連錫
觸變指數(shù)和塌落度固晶錫膏是觸變性流體，固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關。觸變性指數(shù)高，塌落度??；觸變性指數(shù)低，塌落度大。 錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點，印刷性，可焊性及焊點質量的關鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達到102024-11-13 -
大為新材料,水洗錫膏,TEC制冷片錫膏
無鉛錫膏的成分及佳合金成分比較/錫膏 在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 根本的特性和現(xiàn)象 焊錫膏 在錫/銀/銅系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按102024-11-13
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