FPC打樣工廠
價格面議2022-07-23 00:02:54
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為什么要導入類載板
極細化線路疊加SIP封裝需求，高密度仍是主線智能手機、平板電腦和可穿戴設備等電子產品向小型化和多功能化方向發(fā)展，要搭載的元器件數量**增多然而留給線路板的空間卻越來越有限。在這樣的背景下，PCB導線寬度、間距，微孔盤的直徑和孔中心距離，以及導體層和絕緣層的厚度都在不斷下降，從而使PCB得以在尺寸、重量和體積減輕的情況下，反而能容納更多的元器件。
極細化線路要求比HDI更高的制程。高密度促使PCB不斷細化線路，錫球（BGA）間距不斷縮短。在幾年前，0.6mm-0.8mm節(jié)距技術已用在了當時的手持設備上，這一代智能手機，由于元件I/O數量和產品小型化，PCB***使用了0.4mm節(jié)距技術。而這一趨勢正向0.3mm發(fā)展，事實上業(yè)內對用于移動終端的0.3mm間距技術的開發(fā)工作早已開始。同時，微孔大小和連接盤直徑已分別下降到75mm和200mm。行業(yè)的目標是在未來幾年內將微孔和盤分別下降到50mm和150mm。0.3mm的間距設計規(guī)范要求線寬線距30/30μm，現行的HDI不符合要求，需要更高制程的類載板。類載板更契合SIP封裝技術要求。
RF PCB的十條標準 之六
6.對于那些在PCB上實現那些在ADS、 HFSS等仿真工具里面仿真生成的RF微帶電路，尤其是那些定向耦合器、濾波器（PA的窄帶濾波器）、微帶諧振腔（比如你在設計VCO）、阻抗匹配網絡等 等，則一定要好好的與PCB廠溝通，使用厚度、介電常數等指標嚴格和仿真時所使用的指標一致的板材。比較好的解決辦法是自己找微波PCB板材的代理商購買對 應的板材，然后委托PCB廠加工。
7.在RF電路中，我們往往會用到晶體振蕩器作 為頻標，這種晶振可能是TCXO、OCXO或者普通的晶振。對于這樣的晶振電路一定要遠離數字部分，而且使用專門的低噪音供電系統(tǒng)。而更重要的是晶振可能 隨著環(huán)境溫度的變化產生頻率飄移，對于TCXO和OCXO而言，仍然會出現這樣的情況，只是程度小了一些而已。尤其是那些貼片的小封裝的晶振產品，對環(huán)境 溫度非常敏感。對于這樣的情況，我們可以在晶振電路上加金屬蓋（不要和晶振的封裝直接接觸），來降低環(huán)境溫度的突然變化導致晶振的頻率的漂移。當然這樣會 導致體積和成本上的提升.
在高速PCB設計時，設計者應該從那些方面去考慮EMC、EMI的規(guī)則呢？
一般EMI/EMC設計時需要同時考慮輻射(radiated)與傳導(conducted)兩個方面。前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz)后者則是較低頻的部分(<30MHz)。所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分。
一個好的EMI/EMC設計必須一開始布局時就要考慮到器件的位置，PCB疊層的安排，重要聯(lián)機的走法，器件的選擇等，如果這些沒有事前有較佳的安排，事后解決則會事倍功半，增加成本。
例如時鐘產生器的位置盡量不要靠近對外的連接器，高速信號盡量走內層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續(xù)以減少反射，器件所推的信號之斜率(slewrate)盡量小以減低高頻成分，選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時注意其頻率響應是否符合需求以降低電源層噪聲。
另外，注意高頻信號電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗loopimpedance盡量小)以減少輻射。還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍。
適當的選擇PCB與外殼的接地點(chassisground)。
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