重慶智能控制器電路板
0.1元2021-10-31 10:44:58
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| 產(chǎn)地 | 廣東深圳 | 廠家 | 金易達電子 |
| 品牌 | 金易達電子 | 型號 | 線路板 |
| 基材 | 銅 | 增強材料 | 玻纖布基 |
| 層數(shù) | 單/雙/四層/多層 | 批號 | 見生產(chǎn)日期 |
| 數(shù)量 | 不限 | 機械剛性 | 鋼性 |
| 絕緣材料 | 有機樹脂 | 表面工藝 | OSP/沉金/噴錫 |
| 阻燃特性 | VO板 | ||
重慶智能控制器電路板
線路板按布線面的多少來決定工藝難度和加工價格，普通線路板分單面走線和雙面走線，俗稱單面板和雙面板，但是的電子產(chǎn)品，因產(chǎn)品空間設計因素制約，除表面布線外，內(nèi)部可以疊加多層線路，生產(chǎn)過程中，制作好每一層線路后，再通過光學設備定位，壓合，讓多層線路疊加在一片線路板中。俗稱多層線路板。凡是大于或等于2層的線路板，都可以稱之為多層線路板。多層線路板又可分為，多層硬性線路板，多層軟硬線路板，多層軟硬結(jié)合線路板。
多層線路板的疊板數(shù)：
多層線路板每次鉆孔的疊板數(shù)、鉆孔時鉆頭的轉(zhuǎn)速和進給量都和雙面板有所不同。多層板成品和半成品的檢驗也比雙面板要嚴格和復雜的多。多層板由于結(jié)構(gòu)復雜，所以要采用溫度均勻的甘油熱熔工藝，而不采用可能導致局部溫升過高的紅外熱熔工藝等。
多層印制電路是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。隨著電子技術的不斷發(fā)展，尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應用，多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展，出現(xiàn)了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。
專注PCB電路板生產(chǎn)制造.產(chǎn)品包括:盲埋孔電路板,HDI電路板,HDI線路板,高頻電路板,軟硬結(jié)合板,特種鋁基板,阻抗電路板
多層pcb線路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導電圖形的層數(shù)在三層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實現(xiàn)的。
如果用一塊雙面板作為內(nèi)層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內(nèi)層、兩塊單面板作為外層，通過定位系統(tǒng)及絕緣黏結(jié)材料疊壓在一起，并將導電圖形按設計要求進行互連，就成為四層、六層印制電路板，也稱為多層pcb線路板。
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