水溶性助焊劑-大為新材料技術-FC倒裝助焊劑

FC微凸點水溶性助焊膏相關信息：
FC微凸點水溶性助焊膏是一種專為倒裝芯片封裝工藝設計的焊接材料。它用于在芯片的微凸點與基板焊盤之間，在回流焊過程中提供助焊作用，去除氧化物并促進焊料潤濕和連接。其核心特點是焊后殘留物可用去離子水清洗，環(huán)保且無鹵素。
1 活化劑體系：
通常采用中等活性的有機酸作為主要活化成分，能有效去除銅、錫等金屬表面的氧化物，保證焊接可靠性，同時其殘留物水溶。
2 焊料粉末：
根據凸點成分，可為錫銀銅等無鉛合金粉末，粒徑細小且分布均勻，以適應微凸點的精細間距。
3 載體系統(tǒng)：
由水溶性溶劑、增稠劑和觸變劑等組成，提供適宜的印刷性、粘度和熱穩(wěn)定性，確保膏體在印刷和回流過程中性能穩(wěn)定。
**關鍵特性**
1 高清潔性：
焊后殘留物完全溶于水，使用在線或批量水清洗設備即可輕松去除，避免離子殘留導致的電化學遷移風險。
2 印刷性能優(yōu)異：
具有優(yōu)良的觸變性和粘稠度，適合精細間距的鋼網或絲網印刷，能形成形狀完整、無拖尾的膏體沉積。
3 焊接性能可靠：
活化力適中，既能確保良好潤濕和連接強度，又能防止因過度腐蝕或活性太強對微凸點及焊盤造成損傷。
4 低空洞率：
配方優(yōu)化有助于在回流過程中減少氣體滯留，從而降低焊點內部空洞率，提升連接可靠性和散熱性能。
5 環(huán)保安全：
不含鹵素，符合環(huán)保法規(guī)要求，其水溶性特性也減少了有機溶劑的使用與排放。
**典型應用流程**
1 印刷：
通過精密鋼網將助焊膏印刷到基板焊盤上。
2 貼裝：
將帶有微凸點的倒裝芯片精準貼放到已印刷膏體的基板上。
3 回流焊接：
在回流爐中經歷預熱、保溫、回流和冷卻階段，實現(xiàn)焊料熔化和連接。
4 水清洗：
使用去離子水設備清洗去除焊后殘留的助焊劑。
5 檢測與測試：
進行外觀檢查、X光檢測及電性能測試等。

Bump水溶性助焊劑是一種在電子焊接工藝中常用的助焊劑類型
它的主要特點是在焊接完成后可以用純水或去離子水進行清洗，從而徹底去除焊接后殘留的助焊劑，
這種助焊劑通常由有機酸活性劑、緩蝕劑、表面活性劑和溶劑等成分組成，其活性較強，焊接性能好，能有效去除金屬氧化物，保證焊點光亮可靠，由于它可以用水清洗，因此非常環(huán)保，避免了傳統(tǒng)松香或免清洗助焊劑可能帶來的殘留物腐蝕或絕緣電阻下降等問題，特別適用于對清潔度和可靠性要求極高的電子產品 。例如航空航天、醫(yī)療設備、精密儀器等領域，
使用后需要注意及時進行徹底的水清洗和烘干，以防止殘留的水分或活性物質造成后續(xù)腐蝕，

Bump水溶性焊錫膏是一種專為先進半導體封裝技術，特別是凸塊制備而設計的焊接材料。它在微電子制造中扮演著關鍵角色。

主要特點：
1 高精度印刷
具備優(yōu)異的流變性能，可實現(xiàn)微小間距的高精度印刷，滿足精細凸塊成型的嚴格要求。
2 焊接性能卓越
合金成分經過優(yōu)化，能形成高可靠性、低空洞率的焊點，確保電氣連接穩(wěn)定。
3 水基清洗
焊后殘留物可完全使用去離子水進行清洗，無需傳統(tǒng)有機溶劑，更加環(huán)保安全。
4 低殘留與高可靠性
清洗后板面潔凈度極高，無離子殘留，有效避免后續(xù)腐蝕和電遷移風險，提升產品長期可靠性。
典型應用領域
晶圓級芯片尺寸封裝
倒裝芯片凸塊制備
微機電系統(tǒng)封裝
其他需要高密度互連的先進電子封裝
使用流程簡述
將焊膏通過模板印刷到基板或晶圓焊盤上，隨后進行回流焊接，使焊料熔化形成凸塊，最后使用水基清洗設備徹底清除助焊劑殘留。
請注意，實際生產中的具體參數和工藝需嚴格遵循材料供應商提供的技術規(guī)范。

WLCSP會不會殘留清洗不干凈？
你答：
“我們就是水溶體系，用去離子水即可徹底清洗，很多WLCSP客戶就是因為潔凈度要求高才選用水溶性助焊膏?！?br/>
Chiplet D2D / D2W bonding
極低殘留、極高一致性 “Chiplet微凸點密度高，我們材料專門針對超細pitch優(yōu)化?！?br/>
HBM封裝 TSV堆疊 / μBump
空洞率、潔凈度、可靠性 “HBM客戶對空洞率極嚴，我們產品已在高密度堆疊場景應用?！?/p>