北京FPC樣品SMT貼片生產(chǎn)廠家，云凱電路行業(yè) 者
————認(rèn)證資質(zhì)————
- 個人未認(rèn)證
- 企業(yè)未認(rèn)證
- 微信未認(rèn)證
- 手機已認(rèn)證
線上溝通
與商家溝通核實商家資質(zhì)
線下服務(wù)
核實商家身份所有交流確保留有證據(jù)
服務(wù)售后
有保障期的服務(wù)請與商家確定保障實效
北京FPC樣品SMT貼片生產(chǎn)廠家，云凱電路行業(yè) 者
北京FPC樣品SMT貼片生產(chǎn)廠家，云凱電路行業(yè) 者，深圳市云凱電路有限公司交貨快捷是他們的優(yōu)勢，生產(chǎn)周期在3-7天，加急樣板24小時交貨.產(chǎn)品主要用于通訊設(shè)備，電腦，醫(yī)·療器械，檢測與控制系統(tǒng)，航空等領(lǐng)域。 SMT中元器件的選?。罕砻姘惭b元器件的選擇和設(shè)計是產(chǎn)品總體設(shè)計的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細電路設(shè)計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高PCB設(shè)計密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經(jīng)受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計中必須全盤考慮。選擇合適的封裝，其優(yōu)點主要是：1）.有效節(jié)省PCB面積；2）.提供更好的電學(xué)性能；3）.對元器件的內(nèi)部起保護作用，免受潮濕等環(huán)境影響；4）.提供良好的通信幫助散熱并為傳送和測試提供方便。 多年來，采用單調(diào)彎曲點測試方法是封裝的典型特征，該測試在 板面水平互聯(lián)的單調(diào)彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了 印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定較大允許張力是多少。對于制造過程和組裝過程，特別是對于無鉛 PCA 而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點上的應(yīng)力。較為廣泛采用的用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 印制線路板應(yīng)變測試指南》中有敘述。若干年前 英特爾公司意識到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的測試策略以再現(xiàn)實際中出現(xiàn)的較糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識到了其他測試方法的好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來越多的芯片制造商和客戶認(rèn)識到，在制造、搬運與測試過程中用于較小化機械引致故障的張力限值的確定具有重要價值，該方法引起了大家越來越多的興趣。
2）確認(rèn)收貨前請仔細核驗產(chǎn)品質(zhì)量，避免出現(xiàn)以次充好的情況。
3）該信息由排行8用戶自行發(fā)布，其真實性及合法性由發(fā)布人負(fù)責(zé)，排行8僅引用以供用戶參考，詳情請閱讀排行8免責(zé)條款。查看詳情>