化學(xué)機(jī)械類(lèi)論文投稿化學(xué)工程與裝備雜志
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化學(xué)機(jī)械類(lèi)論文投稿化學(xué)工程與裝備雜志
化學(xué)機(jī)械拋光中機(jī)械作用去除機(jī)理的研究于慧 摘要 ：在計(jì)算機(jī)硬盤(pán)技術(shù)中，為了滿足磁頭磁盤(pán)的表面粗糙度及波紋度的要求，將化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）作為硬盤(pán)盤(pán)片表面終精加工手段。CMP是一個(gè)復(fù)雜的化學(xué)機(jī)械過(guò)程，主要作用為磨粒的機(jī)械作用，通過(guò)建立一個(gè)機(jī)械去除模型分析硬盤(pán)盤(pán)片與拋光墊之間的相對(duì)速度、拋光液中的顆粒濃度以及壓力三個(gè)過(guò)程變量對(duì)CMP材料去除速率的影響。
作者單位 ： 山東英才學(xué)院 關(guān)鍵詞 ： 化學(xué)機(jī)械拋光 材料去除速率 顆粒濃度 相對(duì)速度 壓力 分類(lèi)正文 ： 引言在計(jì)算機(jī)硬盤(pán)技術(shù)中，磁頭和磁盤(pán)的表面粗糙度會(huì)對(duì)磁頭的飛行穩(wěn)定性和表面抗腐蝕性產(chǎn)生較大影響，這就要求磁頭及磁盤(pán)表面都必須超光滑，采用化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)（chemical mechanical polishing，CMP）對(duì)硬盤(pán)盤(pán)片表面進(jìn)行拋光就可以達(dá)到磁頭和硬盤(pán)表面的高質(zhì)量要求......化學(xué)工程與裝備 Chemical Engineering Equipment 主辦： 福建省化工研究所福建省化工學(xué)會(huì) 主管單位：福建省化工學(xué)會(huì)福建化工研究所期刊級(jí)別：省級(jí)期刊周期： 月刊 出版地：福建省福州市 語(yǔ)種： 中文 開(kāi)本： 大16開(kāi) 曾用刊名：福建化工 創(chuàng)刊年：1972
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