平湖焊接材料

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  • 水溶性助焊劑-Wafer晶圓植球錫膏

    水溶性助焊劑-Wafer晶圓植球錫膏

    你們能不能用在 Chiplet？ 答： “可以的，Chiplet屬于超高密度微凸點(diǎn)互連，我們有專(zhuān)門(mén)針對(duì)超細(xì)pitch開(kāi)發(fā)的水溶性助焊體系，重點(diǎn)控制殘留和一致性?！盬afer Bumping 晶圓植球 / μBump 超細(xì)pitch、潔凈度、殘留 “Wafer級(jí)植球?qū)﹄x子殘留要求高，我們產(chǎn)品支持純水徹底清洗?！盚BM
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    2026-01-22
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  • 半導(dǎo)體助焊劑-水溶性助焊膏-大為新材料技術(shù)

    半導(dǎo)體助焊劑-水溶性助焊膏-大為新材料技術(shù)

    水溶性助焊膏是一種在電子焊接中使用的膏狀助焊劑， 其主要特點(diǎn)： 焊接后可以使用普通清水或溫水進(jìn)行清洗 去除焊接殘留物， 這種助焊膏通常由以下幾部分組成， 活性劑 用于去除金屬表面的氧化物 促進(jìn)焊料流動(dòng)， 焊料粉末 通常是錫銀銅等合金 提供連接材料， 溶劑和載體 形成
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    2026-01-23
  • 水溶性助焊劑-Wafer晶圓植球錫膏

    水溶性助焊劑-Wafer晶圓植球錫膏

    你們能不能用在 Chiplet？ 答： “可以的，Chiplet屬于超高密度微凸點(diǎn)互連，我們有專(zhuān)門(mén)針對(duì)超細(xì)pitch開(kāi)發(fā)的水溶性助焊體系，重點(diǎn)控制殘留和一致性?！盬afer Bumping 晶圓植球 / μBump 超細(xì)pitch、潔凈度、殘留 “Wafer級(jí)植球?qū)﹄x子殘留要求高，我們產(chǎn)品支持純水徹底清洗?！盚BM
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    2026-01-22
  • 水溶性助焊劑-植球助焊劑

    水溶性助焊劑-植球助焊劑

    水溶性焊錫膏是一種焊接材料，其助焊劑成分可溶于水。焊接后，殘留物可以使用溫水或熱水配合清洗設(shè)備輕松去除。 主要特點(diǎn) 1 焊接性能優(yōu)良 通常具有較好的潤(rùn)濕性和焊接效果。 2 殘留物易清洗 使用去離子水或溫水即可清洗，無(wú)需強(qiáng)化學(xué)溶劑。 3 環(huán)保性 相比松香型，其殘
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    2026-01-22
  • 水溶性助焊劑-大為新材料技術(shù)-FC封裝助焊膏

    水溶性助焊劑-大為新材料技術(shù)-FC封裝助焊膏

    水溶性焊錫膏是一種焊接材料，其助焊劑成分可溶于水。焊接后，殘留物可以使用溫水或熱水配合清洗設(shè)備輕松去除。 主要特點(diǎn) 1 焊接性能優(yōu)良 通常具有較好的潤(rùn)濕性和焊接效果。 2 殘留物易清洗 使用去離子水或溫水即可清洗，無(wú)需強(qiáng)化學(xué)溶劑。 3 環(huán)保性 相比松香型，其殘
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    2026-01-22
  • fulx助焊劑-水溶性錫膏-大為新材料技術(shù)

    fulx助焊劑-水溶性錫膏-大為新材料技術(shù)

    水溶性助焊劑是一種在焊接后可以用純凈水或溫水清洗去除的助焊劑 主要成分 其核心成分通常是水溶性的有機(jī)酸或鹽類(lèi)例如乳酸檸檬酸等有時(shí)也包含一些水溶性聚合物作為成膜劑 主要特點(diǎn)： 第一 活性強(qiáng) 焊接性能好 能有效去除氧化膜， 第二 焊接后殘留物可用水清洗 環(huán)保且易于后續(xù)
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    2026-01-21
  • HBM封裝-水溶性助焊膏

    HBM封裝-水溶性助焊膏

    晶圓植球錫膏是一種用于晶圓級(jí)封裝的關(guān)鍵材料，它通過(guò)將微小的錫膏精確地沉積到晶圓上的焊盤(pán)位置，形成凸點(diǎn)，以便后續(xù)與基板或芯片進(jìn)行電氣連接和機(jī)械固定。這種工藝在半導(dǎo)體制造中至關(guān)重要，尤其是在倒裝芯片封裝中，能夠提高封裝密度、縮短互連長(zhǎng)度，從而提升芯片的性能和
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    2026-01-21
  • fulx助焊劑-水溶性錫膏

    fulx助焊劑-水溶性錫膏

    FC微凸點(diǎn)水溶性助焊膏相關(guān)信息： FC微凸點(diǎn)水溶性助焊膏是一種專(zhuān)為倒裝芯片封裝工藝設(shè)計(jì)的焊接材料。它用于在芯片的微凸點(diǎn)與基板焊盤(pán)之間，在回流焊過(guò)程中提供助焊作用，去除氧化物并促進(jìn)焊料潤(rùn)濕和連接。其核心特點(diǎn)是焊后殘留物可用去離子水清洗，環(huán)保且無(wú)鹵素。 1 活化劑體
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    2026-01-21
  • 印刷性好,大為錫膏,倒裝錫膏

    印刷性好,大為錫膏,倒裝錫膏

    固晶錫膏的區(qū)別?固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號(hào)粉以及7號(hào)粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以10G或20G居多。在作用上，固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外，你真的了解固晶錫膏嗎？觸變指數(shù)和塌落度
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    10
    2024-12-30
  • 數(shù)碼管倒裝錫膏,點(diǎn)錫一致性好

    數(shù)碼管倒裝錫膏,點(diǎn)錫一致性好

    固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿(mǎn)足RoHS及無(wú)鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合 粘度固晶錫膏是一種觸變性流體，在外力作用下能產(chǎn)生流動(dòng)。粘度是固晶錫膏的主要特性指標(biāo)，它是影響印刷性
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    10
    2024-12-30
  • 48小時(shí)不發(fā)干,COB中溫錫膏,大為錫膏

    48小時(shí)不發(fā)干,COB中溫錫膏,大為錫膏

    固晶錫膏一種應(yīng)用于功率型器件的固晶材料——固晶錫膏，固晶錫膏是以熱導(dǎo)率為 60 W / m*k 左右的錫、銀、銅、鉍、銻等金屬合金作基體的鍵合材料。但目前固晶錫膏很多是應(yīng)用在倒裝芯片的固晶上，倒裝芯片可實(shí)現(xiàn)高功率密度，因?yàn)槠涔叹虞^接近發(fā)光層，熱阻可大大降低，而且沒(méi)有
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    10
    2024-12-29
  • SCOB固晶錫膏,印刷性好

    SCOB固晶錫膏,印刷性好

    固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿(mǎn)足RoHS及無(wú)鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合 粘度固晶錫膏是一種觸變性流體，在外力作用下能產(chǎn)生流動(dòng)。粘度是固晶錫膏的主要特性指標(biāo)，它是影響印刷性
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    10
    2024-12-29
  • SCOB固晶錫膏,大為錫膏,24小時(shí)不發(fā)干

    SCOB固晶錫膏,大為錫膏,24小時(shí)不發(fā)干

    LED倒裝固晶是一種在LED芯片與基板之間使用固定劑進(jìn)行連接的封裝技術(shù)。在倒裝固晶的過(guò)程中，固晶錫膏起著重要的作用。固晶錫膏是一種在LED芯片與基板之間形成焊點(diǎn)的材料，它具有優(yōu)異的導(dǎo)電性和可焊性。固晶錫膏的選擇和使用對(duì)于倒裝固晶的質(zhì)量和性能至關(guān)重要。不同的固晶錫
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    10
    2024-12-29
  • 聚錫性好,FCOB固晶錫膏

    聚錫性好,FCOB固晶錫膏

    錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸，形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù)，影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對(duì)于高密度，窄間距的產(chǎn)品。合金粉末的形狀也會(huì)影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成
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    10
    2024-12-28
  • 膠盤(pán)壽命長(zhǎng),大為錫膏,Mini固晶錫膏

    膠盤(pán)壽命長(zhǎng),大為錫膏,Mini固晶錫膏

    固晶錫膏的區(qū)別?固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號(hào)粉以及7號(hào)粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以10G或20G居多。在作用上，固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外，你真的了解固晶錫膏嗎？粘度：固晶錫膏/倒
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    10
    2024-12-28
  • 點(diǎn)錫均勻,COB倒裝錫膏,大為錫膏

    點(diǎn)錫均勻,COB倒裝錫膏,大為錫膏

    固晶錫膏一種應(yīng)用于功率型器件的固晶材料——固晶錫膏，固晶錫膏是以熱導(dǎo)率為 60 W / m*k 左右的錫、銀、銅、鉍、銻等金屬合金作基體的鍵合材料。但目前固晶錫膏很多是應(yīng)用在倒裝芯片的固晶上，倒裝芯片可實(shí)現(xiàn)高功率密度，因?yàn)槠涔叹虞^接近發(fā)光層，熱阻可大大降低，而且沒(méi)有
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    10
    2024-12-28
  • 大為錫膏,耐干性好,CSP高溫錫膏

    大為錫膏,耐干性好,CSP高溫錫膏

    固晶錫膏是一種常用的焊接材料，通常用于電子元件的焊接或修復(fù)。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成，具有良好的導(dǎo)電性和熱導(dǎo)性，可以在微小的焊接面積進(jìn)行精確的焊接，適用于各種表面貼裝技術(shù)和手工焊接。固晶錫膏還具有低溫熔點(diǎn)和流動(dòng)性好的特點(diǎn)，使得焊接過(guò)程更加穩(wěn)定和
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    10
    2024-12-27
  • 倒裝固晶錫膏,大為錫膏,印刷性好

    倒裝固晶錫膏,大為錫膏,印刷性好

    固晶錫膏是半導(dǎo)體芯片焊接錫膏的一個(gè)總稱(chēng)，起到導(dǎo)電、導(dǎo)熱和固定的作用，在LED行業(yè)的應(yīng)用是基于倒裝芯片的應(yīng)用。固晶錫膏整個(gè)工藝特別的復(fù)雜，但是對(duì)于越來(lái)越小尺寸的芯片、封裝來(lái)說(shuō)，錫粉、錫膏本身的尺寸以及芯片的尺寸就顯得非常重要。目前倒裝主要應(yīng)用在MiniLED、COB燈
    平湖
    10
    2024-12-27
  • 大為錫膏,48小時(shí)不發(fā)干,SCOB固晶錫膏

    大為錫膏,48小時(shí)不發(fā)干,SCOB固晶錫膏

    粘度：固晶錫膏/倒裝錫膏是一種觸變性流體，在外力作用下能產(chǎn)生流動(dòng)。粘度是錫膏的主要特性指標(biāo)，控制好原材料前期抗氧化性與改變助焊膏生產(chǎn)工藝有關(guān)。 ?觸變指數(shù)和塌落度：固晶錫膏是觸變性流體，固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變性指數(shù)高，塌落度小
    平湖
    10
    2024-12-27
  • 固晶錫膏,爬錫好,大為錫膏

    固晶錫膏,爬錫好,大為錫膏

    固晶錫膏是一種用于電子元器件封裝中的焊接材料，被廣泛應(yīng)用于COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領(lǐng)域。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的固晶錫膏得到了這些領(lǐng)域的龍頭封裝廠(chǎng)商的認(rèn)可。主要原因是其具有以下優(yōu)點(diǎn)： 1. 焊點(diǎn)飽滿(mǎn)光亮少褶皺：固晶錫膏在焊接過(guò)程中能
    平湖
    10
    2024-12-26
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