如何設計使用導熱矽膠？

?導熱矽膠作為一種新型的電子界面材料，具有很高的熱導率和柔韌性。在設計的早期階段，需要在結構設計、硬件設計和電路設計中加入導熱矽膠。在設計過程當中考慮的主要因素包括: 熱導率、結構、電磁兼容、振動和吸聲、安裝和測試。

一、挑選散熱方案:現在的電子產品都在向短薄方向發(fā)展，一般采用被動散熱，以傳統(tǒng)的散熱方案為主；現在的趨勢是取消散熱片，采用結構散熱片（現在是支架和金屬外殼）；或者熱沉方案和散熱結構方案的組合；在不同的系統(tǒng)需求和環(huán)境下，挑選性價比最好的方案。

二、若采用散熱片方案，不建議公司直接研究采用低導熱問題能力的導熱雙面膠；也不建議我們采用不具備減震系統(tǒng)功能的導熱硅脂；建議公司采用不同金屬或塑膠掛鉤接來操作，選用薄型導熱硅膠片配合教師使用，這兩種設計方案以及安裝人員操作簡單方便，還可以不使用背膠，散熱效果會比導熱雙面膠好很多，更安全工作可靠。總的成本上包括綜合單價，人力，設備會更有市場競爭力。

三，在挑選散熱結構部件時，需要考慮接觸面的結構、局部突出、局部避免，平衡結構過程和導熱矽膠的尺寸挑選。如果工藝允許，建議不要挑選較厚的導熱矽膠。由于導熱矽膠具有微粘度，一側可以附著在散熱結構上；這里應特別挑選軟而優(yōu)良的壓縮比，以確保對導熱矽膠有一定的壓力。（導熱矽膠的厚度必須大于散熱結構與熱源之間的理論間隙的上限，一般可以多出1mm-2mm。）

在挑選散熱結構散熱時，在PCB布局中還應考慮元件的位置、高度和封裝形式，可以定期放置一些熱源，以下降散熱結構的成本。

導熱矽膠主要特色: 自然粘度、柔軟性、絕緣性、導熱性、耐磨性、填縫性、耐壓性、緩沖性、阻燃性、防火性能符合 ul94v-0要求，并符合歐盟 sgs 環(huán)保認證。

用途:用于電子電氣產品的控制主板，電機、電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD、散熱模塊等的內外墊、腳墊。

1、TFT-LCD，筆記本使用電腦，電腦系統(tǒng)主機；

2.電源設備（電源、計算機、電信）、車輛電子模塊（發(fā)動機測試儀）電源模塊、高功率功率、計算器應用（CPU、GPU、USICS、硬盤驅動）及需要填補散熱；

3.用于電子產品和電子設備的發(fā)熱功率器件（集成電路、功率管、晶閘管、變壓器等）與散熱設施（散熱器、鋁殼等）密切接觸。 獲得不錯的熱傳導效果；

4.大功率 led 照明，大功率 led 射燈，街燈，熒光燈等。