貼片焊接工作原理以及注意事項

?貼片焊接表示補孔元件的熔接過程。

　　電子線路的貼片焊接看起來很簡單，只是溶解的焊料和焊接的金屬(母材)的結合過程，但研究其微觀機理非常復雜，包括物理、化學、材料學、電學等相關常識。熟悉焊接的基本理論后，可以熟悉并應對焊接中出現(xiàn)的各種問題，從而提高焊點的焊接質量。貼片焊接的原理是什么？下面我們大家一起來分析一下?！　≠N片焊接是指將焊料和釬焊的金屬同時加熱到良好溫度，依靠熔融焊料填滿金屬縫隙，形成金屬合金的過程。從微觀角度看，焊接由兩個過程組成。一個是潤濕過程，另一個是擴散過程。

　貼片焊接是SMT貼片加工過程當中不可缺少的一部分，如果在此過程當中出現(xiàn)失誤，可能會直接影響或廢棄貼片加工的電路板，因此焊接時要熟悉準確的焊接方法，了解相關注意事項，避免問題。

　　1.貼片焊接前，先在焊錫上涂上助劑，用焊錫處理一次，使錫焊板不致電鍍不良或氧化，芯片一般不需要處理。

　　2.用鑷子小心地將PQFP芯片放在PCB板上。請注意不要損壞針腳。將芯片與墊板對齊，使芯片處于準確的方向。將釬焊烙鐵的溫度控制在攝氏300度，在釬焊烙鐵末端沾上少量焊錫，用工具向下壓定位的芯片，在兩個對角位置的針上放入少量焊劑，仍然向下壓芯片，焊接兩個對角位置的針，使芯片固定不動。焊接對角線后，再次確認芯片的位置是否對齊。如有必要，可以調整或拆除，并在PCB板上重新排列位置。

　　3.開始焊接所有針腳時，應在釬焊烙鐵末端插入焊錫，將所有針腳涂抹在焊劑上，使針腳保持水潤。用釬焊烙鐵觸摸芯片的每個針腳端，直到看到釬焊注釋流入針腳為止。焊接時，焊接烙鐵末端應與釬焊針平行，避免釬焊錫過度重疊。

　4.焊接完所有針腳后，用焊劑所有針腳，清理焊接注釋。從需要的地方吸取不必要的焊接注釋，消除短路和重疊。最后，用鑷子檢驗是否有虛擬焊接，檢驗結束后，將焊劑涂抹在電路板上，貼片電阻元件相對容易焊接?？梢韵仍诤更c上加注釋，放置元件的一端，用鑷子夾元件，焊接一端，然后再確認是否直立。如果已經放對了，請重新焊接另一端。要掌握焊接技術還需要很多實踐。

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