影響印刷精度的因素

錫膏量將決定合格和不合格焊點(diǎn)之間的差異。錫料不足和焊料過多只是缺點(diǎn)的兩個(gè)極端，而錫膏量可能是根本原因。當(dāng)然，這兩個(gè)不符合項(xiàng)可能是由焊膏對(duì)齊引起的。另一個(gè)普遍的缺點(diǎn)，即焊橋，可能由焊膏的體積、焊膏的對(duì)齊和工藝上游（焊膏粘度和模板暴露）和工藝下游的拾放設(shè)備和回流引起。焊膏沉積中的一些偏差（體積或 X、Y 對(duì)齊）將在某種程度上“補(bǔ)償”稍后取決于焊膏類型和回流曲線設(shè)置，這將決定液相中的表層張力將“拉動(dòng)”焊接到熱金屬表層（焊盤和元件引線）。但是，不建議在此上下賭注，尤其是我們現(xiàn)在和將來必須處理的元件尺寸。大多數(shù)打印機(jī)都有基準(zhǔn)標(biāo)記識(shí)別作為對(duì)齊方式帶有模板的 PCB – 基準(zhǔn)標(biāo)記的接受標(biāo)準(zhǔn)越高，您將獲得更高的焊膏沉積精度。因此，再次強(qiáng)調(diào)，具有接近完美的印刷對(duì)齊以及通過模板的一致焊膏釋放是至關(guān)重要的。對(duì)于一個(gè)一致的錫膏量，有一個(gè)參數(shù)列表可以查看： 模板厚度和材料 孔徑設(shè)計(jì)/開口與應(yīng)用的粘貼類型（類型 3 、4 等）相結(jié)合。使用的焊膏類型通常由 PCB 上的最小孔徑/最小焊盤決定 鋼網(wǎng)清洗周期和方法（干、濕、真空或三者的組合） 鋼網(wǎng)工藝（例如納米涂層） PCB平面度和機(jī)器支撐 刀片類型、尺寸、角度、壓力 印刷速度 分離速度