MFC常識講堂等離子體反應器中也需要氣體精準測控

上一期我們介紹了諸多的D，這一次，我們將視野擴展到刻蝕的領域，介紹一種在刻蝕和沉積工藝上均有廣泛使用的等離子體反應器。 在半導體、太陽能以及其他涉及到表層處理行業(yè)的制造工藝中，我們在CVD、PVD、ALD之外，還常常可以看到RIE、IBE、SAB等縮寫，他們是什么意思呢？我們先來簡要說明一下。 ?? RIE是Reactive Ion Etching的縮寫，也就是反應離子體刻蝕的意思。而IBE則是Ion Beam Etching的縮寫，也就是離子束刻蝕的意思。這兩種刻蝕工藝，主要用于去除半導體芯片或傳感器芯片表層中的選定區(qū)域。而SAB則是Surface Activated Bonding的縮寫，意為表層活化鍵合，主要應用于傳感器和電子線路板的制造。 上述的工藝都有一個共同的特征，那就是他們均使用了等離子體反應器這一設備。 什么是等離子體？ ?? 物理學中的“等離子體”是：“一種由正離子和自由電子組成的高度電離的氣體”。由于離子和電子的電離和重組不斷發(fā)生，等離子體會發(fā)出美麗的光。我們在極圈看到的極光，便是一個發(fā)生在自然界中的例子。因此，等離子體也被稱為物質的第四種狀態(tài)，僅次于固體、液體和氣體。 等離子體的應用 ? 等離子體可以在硅芯片、玻璃和金屬片的表層上施加涂層。例如，芯片上的薄涂層可以通過涉及等離子體的蝕刻工藝構建。它還可以清理和激活表層，增強表層間的粘合過程，從而將兩塊材料更好地粘合在一起。 通過施加電能，引入反應器的氣體形成電離等離子體。對不同氣體流量、反應器壓力、溫度和電力的均衡調(diào)整，將使氣體變成可控的等離子體，并將沉積材料散布在反應器內(nèi)的基材上。這些氣體流量和反應器壓力的平衡設置是通過氣體質量流量控制器和壓力控制器達到的。 流量控制器和壓力控制器在等離子體反應器中的應用 ? 流量控制器向反應器室添加氣體，在那里氣體被點燃成等離子體，并用于與插入的材料進行所需的反應。壓力控制器起著重要的作用。它將多余的氣體轉移出反應室，同時保持最佳工藝壓力。 ?? 穩(wěn)定、精準、可靠的流量計產(chǎn)品及壓力控制器產(chǎn)品，是實現(xiàn)工藝流程的基本保障。 ?? 有等離子體反應器的地方，就離不開氣體流量和壓力精準測控，就需要七星流量計！