解密！禾賽激光雷達(dá)第四代芯片架構(gòu)

智能輔助駕駛新車紛紛搭載禾賽科技AT系列激光雷達(dá)，其核心在于“禾賽第四代芯片激光雷達(dá)架構(gòu)”，該架構(gòu)采用3D堆疊技術(shù)，集成512個(gè)通道，引領(lǐng)激光雷達(dá)技術(shù)創(chuàng)新潮流。

近期,大量智能輔助駕駛新車上市搭載禾賽科技AT系列激光雷達(dá)產(chǎn)品,包括零跑B10、C10;長(zhǎng)城藍(lán)山、高山、理想L6、L7、L8、小米Su7等智駕車型搭載。禾賽科技到底有什么黑科技獲得眾多車企的挑選,答案是:“禾賽第四代芯片激光雷達(dá)架構(gòu)”。

到底“禾賽第四代芯片架構(gòu)”是什么?

其實(shí),早在2025年4月和2024年4月,禾賽科技連續(xù)兩年的發(fā)布會(huì)上都有介紹該技術(shù)。2024年ATX發(fā)布時(shí),禾賽科技表示全新一代激光雷達(dá) ATX采用第四代芯片架構(gòu),2025年發(fā)布的AT1440,ETX也均采用該架構(gòu)。禾賽官網(wǎng)還有一款和AT1440外觀一樣的AT360,預(yù)計(jì)也是搭載該架構(gòu)。

據(jù)禾賽官方推文描述,“禾賽第四代芯片架構(gòu)采用了 3D 堆疊技術(shù),可單板集成 512 個(gè)通道?！?/strong>

第四代芯片架構(gòu)是在單個(gè)PCBA板上集成激光收發(fā)多個(gè)通道,而不是在芯片上集成,其采用的一種在PCBA上創(chuàng)新的3D堆疊技術(shù),結(jié)合外網(wǎng)對(duì)已量產(chǎn)ATX產(chǎn)品的拆機(jī)驗(yàn)證,該架構(gòu)3D堆疊的芯片就是SiPM硅光電倍增管芯片模組。

外網(wǎng)對(duì)禾賽第四代芯片架構(gòu)拆解,揭開慮光罩后看見PCBA板上3D堆疊了17個(gè)SiPM小芯片模組

禾賽在SiPM堆疊方面技術(shù)是有深厚基礎(chǔ)的,其AT128上搭載的第二代芯片架構(gòu)已展示出強(qiáng)大功力,在之前國(guó)內(nèi)專業(yè)拆機(jī)視頻中,展示禾賽AT128采用了16塊SiPM硅基光電倍增管來(lái)接收返回光,相比APD雪崩光電二極管方案,在弱光下探測(cè)靈敏度更高。16塊探測(cè)板模組,剛好對(duì)應(yīng)16塊發(fā)射模組的位置,在水平方向錯(cuò)開。這里錯(cuò)開的原因,恰好是為了補(bǔ)償發(fā)射模組之間的水平角度差,怎么發(fā)出去的,那就怎么收回來(lái)。類似的錯(cuò)開設(shè)計(jì),我們?cè)谏蠄DATX第四代芯片架構(gòu)的拆解中也能看出,設(shè)計(jì)一脈相承。

禾賽第二代芯片架構(gòu)拆解,PCBA板3D堆疊16個(gè)SiPM小芯片模組

這里科普一下什么是SiPM硅光電倍增管,這一種產(chǎn)生模擬信號(hào)的光電傳感器器件,當(dāng)SiPM中的一個(gè)像素接收到一個(gè)入射光子時(shí),就會(huì)輸出一個(gè)幅度一定的脈沖,多個(gè)像素如果都接收到入射的光子,那么每一個(gè)像素輸出的脈沖最終會(huì)疊加在一起,由一個(gè)公共輸出端輸出模擬信號(hào)。再補(bǔ)充一下SiPM模組和SPAD芯片的區(qū)別,雖然其最小感光單元(像素)都是雪崩二極管,但是在整體器件維度兩者天差地別,如上所述SiPM模組是多個(gè)像素合并輸出模擬信號(hào),還需要信號(hào)處理和模數(shù)轉(zhuǎn)化才能用于計(jì)算,而SPAD芯片是輸出可計(jì)算的數(shù)字信號(hào),可直接用于計(jì)算?？偨Y(jié)一下就是,SPAD芯片方案下,數(shù)字信號(hào)處理算法直接決定激光雷達(dá)的輸出結(jié)果,SiPM方案則是模擬信號(hào)處理電路的好壞很大程度決定激光雷達(dá)的輸出結(jié)果。

回到禾賽第四代芯片架構(gòu)上,其官方資料說(shuō)的最高支持512個(gè)SiPM通道,那怎么做1440線?按原理出發(fā),512個(gè)激光通道配合禾賽的一維轉(zhuǎn)鏡技術(shù),也只能實(shí)現(xiàn)512線掃描,而不是1440線。

那到底是怎么用512通道做1440線的呢?或許我們只有等到AT1440量產(chǎn)之后才有答案了。

$禾賽科技$