真空熱壓機的壓合工藝

今天小編為大家整理真空熱壓機的壓合工藝，就近些年真空熱壓機流程工藝壓合前層間定位方式主要包括：四槽定位(Pin LAM)、熱熔、鉚釘、熱熔與鉚釘結(jié)合，不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)采用不同的定位方式。對于高層板采用四槽定位方式(Pin LAM)，或使用熔合+鉚合方式制作，OPE沖孔機沖出定位孔，沖孔精度控制在±25μm。熔合時調(diào)機制作首板需采用X-RAY檢驗層偏，層偏合格方可制作批量，批量生產(chǎn)時需檢驗每塊板是否熔入單元，以避免后續(xù)分層，壓合設備采用高性能配套真空熱壓機，滿足高層板的層間對位精度和可靠性。 根據(jù)高層板疊層結(jié)構(gòu)及使用的材料，研究合適真空熱壓機的壓合程序，設定最佳的升溫速率和曲線，在常規(guī)的多層電路板壓合程序上，適當下降壓合板料升溫速率，延長高溫凝固時間，使樹脂充分流動、凝固，同時避免壓合過程當中滑板、層間錯位等問題。材料TG值不一樣的板，不可同爐排板；普通參數(shù)的板不可與特殊參數(shù)的板混壓；保證漲縮系數(shù)給定合理性，不同板材及半凝固片的性能不一，需采用相應的板材半凝固片參數(shù)壓合，從未使用過的特殊材料需要驗證工藝參數(shù)。