適合加工QFN器件切割的機器

隨著半導體封裝元件小型化/多樣化進程的加快，QFN器件切割方式也發(fā)生了變化，從使用剪切機和銑床到切割機。有效控制銅材特殊毛刺的產生，提高生產率，已成為加工QFN的關鍵因素。在這里，我們將介紹一種可以高質量加工QFN(減少毛刺，提高生產率)的新型樹脂結合劑砂輪刀片和一種適合加工QFN的切割機。

QFN器件切割和其他半導體封裝元件時，通常使用電鑄砂輪刀片。但是這種類型的砂輪刀片在徑向的消耗小于側面的消耗，造成側面形狀相對較薄，造成切屑形狀變形，使用年限縮短。

這里介紹的新型樹脂結合劑砂輪刀片，由于垂直消耗，可以有效減少切屑變形的發(fā)生。

QFN器件切割新的砂輪刀片不僅可以在使用年限結束前保持芯片的形狀不變，有效控制銅電極毛刺的出現，而且與原來的樹脂結合砂輪刀片相比，具有優(yōu)異的耐磨性，可以提高生產率。

QFN安裝在PCB上后，X射線只能用于檢驗其焊點是否有氣泡、焊球或其他缺點，包括焊點的形狀和尺寸。傳統(tǒng)的電烙鐵補焊返工只對暴露的焊點有效。如果QFN底部的焊點有缺點，則只能拆除部件并返工。雖然QFN組件非常小，拆卸和返工可以手動完成，但這是一項具有挑戰(zhàn)性的任務。因為QFN元件尺寸小，所以通常安裝在重量輕、厚度薄、元件密度高的印刷電路板上。