缺料 晶圓代工接單模式大轉(zhuǎn)變

貞光科技獲悉，由于成熟制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，新增產(chǎn)能要等到2022年下半年之后才會(huì)陸續(xù)開(kāi)出，車用晶片、面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC及功率半導(dǎo)體等缺貨問(wèn)題難解，且晶片短缺情況恐延續(xù)到明年上半年。為了解決晶片長(zhǎng)短料對(duì)生產(chǎn)鏈造成沖擊，包括福特、福斯、特斯拉等車廠，以及群創(chuàng)、京東方等面板廠，已直接找上晶圓代工廠要產(chǎn)能，晶圓代工接單模式將出現(xiàn)大轉(zhuǎn)變。 在晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求情況下，包括車用晶片、微控制器（MCU）、面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC及功率半導(dǎo)體均嚴(yán)重缺貨，已造成車廠被迫減產(chǎn)，面板廠及OEM／ODM廠出貨低于預(yù)期。由于晶片供應(yīng)商取得晶圓代工產(chǎn)能情況不一，長(zhǎng)短料及超額下單等問(wèn)題恐造成生產(chǎn)鏈供需劇烈變動(dòng)，為了讓晶圓代工產(chǎn)能「物盡其用」并同時(shí)解決晶片庫(kù)存多寡不一問(wèn)題，包括車廠及面板廠均傳出直接找上晶圓代工廠預(yù)訂產(chǎn)能消息，其中又以車廠動(dòng)作最為積極。 ? 貞光科技了解到，包括福斯及特斯拉等車廠并沒(méi)有自行設(shè)計(jì)晶片，以現(xiàn)有供應(yīng)鏈來(lái)看只是晶圓代工廠的間接客戶，無(wú)法直接對(duì)晶圓代工廠下單。但車用晶片長(zhǎng)短料情況只有車廠本身最清楚，但車用晶片供應(yīng)商現(xiàn)在面臨晶圓代工或自家晶圓廠產(chǎn)能滿載，無(wú)法針對(duì)各家車廠不同晶片需求進(jìn)行少量多樣的客制化產(chǎn)能調(diào)整或生產(chǎn)，所以關(guān)鍵少數(shù)缺貨的晶片可能更缺，造成車廠只能被迫減產(chǎn)或停產(chǎn)。 ? 車廠因此改變了原有的下單模式，先了解所需晶片的庫(kù)存水位及制程類別，再出面向晶圓代工廠預(yù)訂產(chǎn)能，之后將取得的產(chǎn)能調(diào)撥分配給缺貨最嚴(yán)重的晶片供應(yīng)商，當(dāng)然該晶片供應(yīng)商原本就是晶圓代工廠客戶并已完成認(rèn)證。而面板廠也有類似動(dòng)作，例如京東方、群創(chuàng)等就找上晶圓代工廠預(yù)訂產(chǎn)能，再將產(chǎn)能分配給嚴(yán)重缺貨晶片的供應(yīng)商去投片。 ? 過(guò)去20年半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈運(yùn)作是由IC設(shè)計(jì)廠、IDM廠或系統(tǒng)廠完成晶片設(shè)計(jì)，再交由晶圓代工廠及封測(cè)廠完成生產(chǎn)，所以晶圓代工廠客戶以IC設(shè)計(jì)廠、IDM廠、或具IC設(shè)計(jì)能力的系統(tǒng)廠如蘋果等為主。如今晶圓代工接單模式將出現(xiàn)重大轉(zhuǎn)變，隨著掌握實(shí)際終端出貨的車廠及面板廠等間接客戶，開(kāi)始跳過(guò)IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)而找上晶圓代工廠并預(yù)訂產(chǎn)能，長(zhǎng)短料影響生產(chǎn)及超額下單可能造成庫(kù)存過(guò)高的問(wèn)題可望因此獲得有效解決。