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電子灌封膠的操作步驟及注意事項(xiàng)

發(fā)布時(shí)間:2024-01-01 13:04:14 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng) 分類:電氣知識(shí)

文章摘要: 電子灌封膠有很多種,分為三種:環(huán)氧灌封膠、硅酮灌封膠和聚氨酯灌封膠,然而單單這三種材料就可以細(xì)分成數(shù)百種不同種類和用途的產(chǎn)品。電子灌封膠凝固前為液體,具有流動(dòng)性和粘性。電子灌封膠根據(jù)不同產(chǎn)品的材料、性能和生產(chǎn)工藝的不同,其具體的灌封膠操作也

電子灌封膠有很多種,分為三種:環(huán)氧灌封膠、硅酮灌封膠和聚氨酯灌封膠,然而單單這三種材料就可以細(xì)分成數(shù)百種不同種類和用途的產(chǎn)品。電子灌封膠凝固前為液體,具有流動(dòng)性和粘性。電子灌封膠根據(jù)不同產(chǎn)品的材料、性能和生產(chǎn)工藝的不同,其具體的灌封膠操作也不同。

電子元器件使用電子灌封膠時(shí),要嚴(yán)格控制環(huán)境溫度、濕度、操作真空度、溫度等影響因素,以保證灌封的成功率。一般來(lái)說(shuō),在灌封過(guò)程當(dāng)中,要求環(huán)境溫度不可高于25°,否則制得的化合物會(huì)在短時(shí)間內(nèi)硫化和拉伸,給灌封操作帶來(lái)不便。填料的預(yù)干燥溫度要控制在100°左右,預(yù)干燥時(shí)間應(yīng)為4 h左右,使填料中的水分子充分蒸發(fā);否則很容易造成絕緣材料的表層電導(dǎo)率增加、體積電阻率下降、介電損耗增加,以及部件和電器的短路、漏電或擊穿。

電子灌封膠封裝印刷電路板的情況下,需要在封裝前清理印刷電路板,然后進(jìn)行預(yù)干燥和濕驅(qū)。預(yù)干燥和濕驅(qū)動(dòng)的溫度和時(shí)間根據(jù)印刷電路板組件的允許溫度確定,一般可以挑選以下溫度:預(yù)干燥溫度80°,需要2小時(shí);預(yù)干燥溫度70°,需要3小時(shí);預(yù)干燥溫度60°,4小時(shí);預(yù)干燥溫度50°,需要6h。

電子灌封膠的操作步驟及注意事項(xiàng):1、保持灌封產(chǎn)品干燥和清理,按照準(zhǔn)確的配合比準(zhǔn)確計(jì)量。如果配合比測(cè)量偏差大,產(chǎn)品的特性就不可很好的展現(xiàn)出來(lái)。2、將甲劑和乙劑混合后,再次充分?jǐn)嚢杈鶆?,以免混合不均勻而造成凝固不完全?、排出氣泡。充分?jǐn)嚢杈鶆蚝?,迅速移入真空箱中消泡。攪拌時(shí),所涉及的氣泡會(huì)使液位上升,氣泡破裂時(shí),液位又會(huì)下降。真空度和抽真空時(shí)間取決于膠水的粘度和產(chǎn)品要求,如果沒(méi)有真空機(jī),可以順時(shí)針攪拌2~3分鐘,然后讓膠水靜置5 ~ 20分鐘,自動(dòng)消泡。4、攪拌均勻后,應(yīng)及時(shí)灌注密封膠。如果澆注操作時(shí)間過(guò)長(zhǎng),澆注密封膠會(huì)凝固。5、澆注后搖動(dòng)產(chǎn)品,使膠液逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中,必要時(shí)進(jìn)行二次灌膠填充。混合后開(kāi)始逐漸凝固,粘度逐漸上升。讓它休息一會(huì)兒,讓它排出氣泡。6、長(zhǎng)期接觸膠液引起輕度皮膚過(guò)敏和輕度瘙癢,所以運(yùn)行時(shí)建議戴防護(hù)手套。請(qǐng)用酒精擦拭干凈,并用洗滌劑清洗;進(jìn)入眼睛后,要用清水沖洗后才能就醫(yī)。


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