真空腔體焊接制造工藝中的焊縫問題

焊縫是真空腔體制造工藝中容易產(chǎn)生漏孔的區(qū)域之一，普遍的焊縫外觀缺點和其他缺點，例如缺乏熔合，缺乏熔深，夾渣，氣孔，裂紋和內(nèi)應力，都是真空系統(tǒng)漏孔或者虛漏源的隱患。為了減少真空腔體焊縫缺點并便于檢驗，超高真空要求被焊接零件的焊縫應盡可能位于真空側，而常壓側焊縫僅用作間歇性補強焊縫，可以在制造階段分別測試焊縫數(shù)量，組裝前進行校正。由于某些零件的橫截面尺寸小，內(nèi)壁的焊接受到限制。對于某些零件，只能使用大氣側焊縫。焊縫應一次焊接，以避免兩次焊接之間的有害空間。因此，必須保證單面焊接，表層形成效果極好。

此外，應該指出的是，由于壓力差，振動和熱循環(huán)而在接頭中產(chǎn)生的應力和應變可能會在焊縫中產(chǎn)生裂紋，并帶有缺點，從而損壞焊縫，或者在使用過程當中會腐蝕焊縫，這可能會形成泄漏。因此，在這些條件下，所使用的焊接方法必須可以使焊縫的泄漏率滿足技術要求。

目前，不銹鋼常用于真空容器中。應該說不銹鋼的焊接性和焊接加工性良好。為什么要提出真空容器焊縫要求？ 原因是真空容器要求非常低的泄漏率，這也造成了焊縫的密封。對性要求苛刻的小泄漏很難被發(fā)現(xiàn)，修復和消除。實踐證明，真空容器的壓力泄漏檢測方法通常不可滿足真空容器泄漏率的要求。因此，對于真空容器，必須使用高靈敏度氦質譜法進行泄漏檢測。

為了確保真空腔體焊縫滿足真空容器泄漏率的要求，對于不銹鋼，在焊接過程當中應解決兩個主要問題。一種是避免熱裂紋的發(fā)生。其機理是在焊縫的初次結晶中，低熔點共晶材料積聚在焊縫的中心線上，并在熱應力的作用下形成。同時，應避免形成碳化物，從而造成脆性和堅硬的結構裂紋。第二是盡可能地減少焊接缺點的發(fā)生。