pcb等離子刻蝕:等離子刻蝕機工藝

pcb等離子刻蝕:等離子刻蝕機工藝

等離子體蝕刻機作為一種環(huán)保的蝕刻工藝，被用于去除PCB中鉆頭上的殘膠。等離子體是物質的第四種狀態(tài)，利用高頻電離氣體粒子在真空中形成。利用等pcb等離子刻蝕去除漿糊殘留技術可以提供更好的蝕刻質量和通孔污染物去除效果。pcb等離子刻蝕機顧名思義，是用于使用蝕刻技術，在苛刻的條件下產生等離子體，清洗殘留在PCB板上鉆孔的材料。

pcb等離子刻蝕:等離子刻蝕機工藝

為了充分理解pcb等離子刻蝕工藝，理解等離子體蝕刻功能的工作原理是非常重要的。等離子體蝕刻機由用于產生高頻的兩個電極和一個接地電極構成。通常，四個氣體入口、氧氣、CF4或其他幾種蝕刻氣體通過這些氣體入口進入系統(tǒng)。通常以規(guī)定的比例混合氣體，這取決于被蝕刻的材料。氣體進入系統(tǒng)后，施加高頻以電離氣體粒子13.56 MHz被認為是標準的等離子體形成頻率。機器產生高速等離子體脈沖進行蝕刻。蝕刻工藝在發(fā)生化學反應期間作為副產物產生揮發(fā)性化合物。等離子體原子需要10到50分鐘來清除電路板孔中的膠水殘留。

等離子刻蝕機根據(jù)被蝕刻材料的類型、使用氣體的性質和所需的蝕刻類型，存在許多類型的等離子體蝕刻。在也執(zhí)行溫度和壓力的等離子體蝕刻中起重要的作用。工作溫度和壓力的微小變化可以明顯改變電子的碰撞頻率。結合了物理和化學的相互作用，因此比單獨的等離子體蝕刻快得多。高能離子通過碰撞等離子體的電子而剝離，允許帶正電荷的等離子體進行處理。

等離子體清洗劑和等離子體清除劑通常被認為是相同的。鉆頭或油泥去除工藝用于在鉆頭工藝之后清洗PCB鉆頭中的膠渣。由于多層銅由聚酰亞胺和FR4環(huán)氧樹脂材料絕緣，因此會殘留該渣。開孔時，絕緣材料的殘渣會阻礙銅層間的良好連接，應該除去。等離子刻蝕機在這個過程當中，不僅用鉆頭清洗聚酰亞胺和FR4環(huán)氧樹脂殘留在銅上的殘留物，還用蝕刻去除少量的材料。

pcb等離子刻蝕目的是什么？

蝕刻的目的是從上一工序制造的圖案化電路基板的無保護的非導體部分除去銅和蝕刻，從而形成電路。蝕刻包括內蝕刻和外蝕刻，內層采用酸蝕、濕膜或干膜作為抗蝕劑；外層由堿性蝕刻制成，錫和鉛用作抗蝕劑。