真空熱壓機(jī)壓合PCB注意事項(xiàng)

使用真空熱壓機(jī)壓合PCB板的層壓原理就是借助于pp片的粘合性把各層線路粘結(jié)成整體的過程。這種粘結(jié)是通過界面上大分子之間的相互擴(kuò)散，滲透，進(jìn)而產(chǎn)生相互交織而實(shí)現(xiàn)，將離散的多層板與pp片一起壓制成所需要的層數(shù)和厚度的多層板。實(shí)際操作時(shí)將銅箔，粘結(jié)片（半凝固片），內(nèi)層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。 ? 當(dāng)PCB多層層壓板層壓時(shí)，需要對(duì)內(nèi)芯板進(jìn)行處理。內(nèi)板的處理過程包括黑色氧化處理和褐變處理。氧化處理工藝是在內(nèi)銅箔上形成黑色氧化膜。黑色氧化膜的厚度為0.25-4）。 50毫克/平方厘米。褐變過程（水平褐變）是在內(nèi)銅箔上形成有機(jī)薄膜。內(nèi)板處理過程具有以下功能： 1.增加內(nèi)部銅箔與樹脂接觸的比表層，以增強(qiáng)兩者之間的粘合力。 2.使多層電路板在潮濕過程當(dāng)中提高耐酸性并避免粉紅色圓圈。 3.抑制凝固劑雙氰胺在高溫下對(duì)銅表層分解的影響。 4.流動(dòng)時(shí)增加熔融樹脂對(duì)銅箔的有效潤(rùn)濕性，使流動(dòng)的樹脂具有足夠的延伸到氧化膜中的能力，并且在凝固后顯示出強(qiáng)的抓地力。