回流焊有哪些優(yōu)勢？

回流焊也稱為再流焊，是隨著微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而開發(fā)的焊接技術(shù)，它主要用于各種表層組裝元器件的焊接。 回流焊依賴于熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的影響，膠體焊劑在一定的高溫氣流下會(huì)發(fā)生物理反應(yīng)，達(dá)到SMD的焊接，由于是氣體在焊機(jī)中循環(huán)產(chǎn)生高溫以達(dá)到焊接目的，因此被稱為“回流焊”?；亓骱讣夹g(shù)在電子制造領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，該工藝的優(yōu)點(diǎn)是溫度易于控制，在焊接過程當(dāng)中可以避免氧化，并且制造成本易于控制。

回流焊有哪些優(yōu)勢？

1.整個(gè)回流焊系統(tǒng)采用一家的工控設(shè)備，體現(xiàn)出良好的穩(wěn)定性和兼容性，可靠性，并提高了整個(gè)系統(tǒng)的抗干擾性，使系統(tǒng)運(yùn)行良好。

2.回流焊采用全方位的動(dòng)態(tài)恒溫儲(chǔ)能板裝置進(jìn)行溫度控制，以減小溫區(qū)的溫差效應(yīng)； 同時(shí)采用雙面供溫技術(shù)可以減少和避免PCB板彎曲和變形。

3.回流焊具有全自動(dòng)檢測功能，可以自動(dòng)檢測鏈條的運(yùn)行情況，并具有超高低溫聲光報(bào)警功能。

4.回流焊采用進(jìn)口N2流量計(jì)，通過數(shù)據(jù)采集和控制卡，可以確保對(duì)N2濃度的精確控制。

5.回流焊具有計(jì)算機(jī)分析數(shù)據(jù)庫，該數(shù)據(jù)庫可以存儲(chǔ)所有客戶數(shù)據(jù)，并具有不同的溫度曲線圖。

回流焊工藝要注意以下方面：

1.設(shè)置合理的回流焊溫度曲線，并定期對(duì)溫度曲線進(jìn)行實(shí)時(shí)測試。

2.應(yīng)根據(jù)PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接。

3.嚴(yán)格避免焊接過程當(dāng)中傳送帶振動(dòng)。

4.必須檢驗(yàn)印制板的焊接效果。

5.焊接是否充分，焊點(diǎn)表層是否光滑，焊點(diǎn)形狀是否為半月形，錫球和殘?jiān)臓顟B(tài)，連焊和虛焊的情況。

6.檢驗(yàn)PCB表層顏色變化等情況，并根據(jù)檢驗(yàn)結(jié)果調(diào)整溫度曲線...