鋁基板不散熱是什么原因？

　　鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基銅板，由獨(dú)特的三層結(jié)構(gòu)組成，即導(dǎo)電層(銅箔)、絕緣層和金屬基層，功率器件表層貼裝在導(dǎo)電層上，器件工作時(shí)產(chǎn)生的熱量通過(guò)絕緣層快速傳遞到金屬基層，再由金屬基層將熱量傳遞出去，實(shí)現(xiàn)器件的散熱。

　　雖然大多數(shù)人認(rèn)為led不會(huì)發(fā)熱，但實(shí)際上，led產(chǎn)生的熱量就其尺寸而言是非常大的，熱量不僅影響LED的亮度，還會(huì)改變光的顏色，最終造成LED失效。因此，避免LED的積熱變得越來(lái)越重要，長(zhǎng)時(shí)間保持LED高亮度的關(guān)鍵是使用最先進(jìn)的熱管理材料，高導(dǎo)熱率的鋁基板就是其中一個(gè)要素。

　　焊膏的挑選也是LED燈芯焊接過(guò)程當(dāng)中的一個(gè)重要因素，焊膏又稱焊膏、焊膏，是隨著SMT技術(shù)而產(chǎn)生的一種新型焊料，也是SMT生產(chǎn)中極為重要的輔助材料。

　　焊接工藝參數(shù)，回流焊在帶燈芯鋁基板上的應(yīng)用是L ED路燈質(zhì)量保證的關(guān)鍵工序，同樣合理的溫度曲線設(shè)置是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。不合適的溫度曲線會(huì)造成焊接不完全、虛焊、元件翹起、焊球過(guò)多等焊接缺點(diǎn)，影響產(chǎn)質(zhì)量量，回流焊前，應(yīng)根據(jù)回流焊爐的特性、焊膏的回流焊溫度曲線、吸液芯的焊接曲線、鋁基板的尺寸/厚度/材料測(cè)試回流焊溫度曲線。

　　絕緣不良的根本原因是間距不夠。PCB絕緣不良的常見(jiàn)發(fā)生點(diǎn)包括:引線PAD閃絡(luò)、邊緣線、線間放電、線尖放電、銅箔與鋁基之間的放電。

　　鑒于絕緣不良的可能性，目前主要措施有:

　　1)各安全距離比FR4板擴(kuò)大0.3mm ~ 0.5mm從線條到電路板邊緣的距離至少為1毫米。

　　2)增加白油的厚度。FR- 4白油的厚度一般為10um ~ 15um，為了提高線間距和邊緣放電，鋁基板上的白油厚度增加到25um。

　　3)在保證足夠的散熱電流裕度的情況下，盡量減少銅箔的面積以下降絕緣不良的概率。

　　4)加強(qiáng)大板生產(chǎn)過(guò)程控制，避免雜質(zhì)進(jìn)入，保證絕緣層厚度均勻;避免絕緣層的放電現(xiàn)象。

　　5)對(duì)PCB成品檢驗(yàn);包括線路間開路、銅箔與鋁基體間絕緣性能的檢驗(yàn)等。

　　6)方案設(shè)計(jì)中燈條的驅(qū)動(dòng)電壓值不宜過(guò)高。