普洱焊接材料

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  • CSP倒裝錫膏,焊點光澤度好

    CSP倒裝錫膏,焊點光澤度好

    觸變指數(shù)和塌落度固晶錫膏是觸變性流體，固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變性指數(shù)高，塌落度小；觸變性指數(shù)低，塌落度大。 錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點，印刷性，可焊性及焊點質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達(dá)到
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    2024-12-08
  • 7號粉錫膏,MEMS錫膏

    7號粉錫膏,MEMS錫膏

    由于國內(nèi)光器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展晚于日韓等企業(yè)，國外的技術(shù)壟斷與封鎖等原因，造成生產(chǎn)的高端材料、高端設(shè)備（印刷機(jī)、固晶機(jī)、錫膏）等主要仍是由國外企業(yè)壟斷。國內(nèi)廠家不得不繼續(xù)以高價格采購進(jìn)口設(shè)備及材料，且核心技術(shù)應(yīng)用、后續(xù)服務(wù)仍受制于人，長期陷于被動局面。為什么不能
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    2024-11-19
  • 天泰大西洋金威回收焊條,廣東清遠(yuǎn)天泰大西洋金威焊條焊絲回收

    天泰大西洋金威回收焊條,廣東清遠(yuǎn)天泰大西洋金威焊條焊絲回收

    折疊介紹 1、冷焊修復(fù)機(jī)適用范圍:冷焊修復(fù)機(jī)是鑄件針孔、砂眼、氣孔、裂紋、碰傷、劃傷、凹坑以及機(jī)械件表面磨損、模具磨損等細(xì)小缺陷的專業(yè)精密補(bǔ)焊設(shè)備。廣泛應(yīng)用于模具業(yè)、鑄造業(yè)、電器制造業(yè)、醫(yī)療器械、汽車、造船、鍋爐、建筑、橋梁建設(shè)等行業(yè)中。 2、冷焊修復(fù)機(jī)適用
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    2022-06-08
  • 湖南桑植縣天泰大西洋金威焊條焊絲回收

    湖南桑植縣天泰大西洋金威焊條焊絲回收

    在焊接操作時，雖然電路中的電流處處相等，但由于各處的電阻 不一樣，在不固定接觸處的電阻最 大(這個電阻叫接觸電阻)，根據(jù)電 流的熱效應(yīng)定律(也叫焦?fàn)柖?，即 Q=IRt可知:在電流相等時，則電阻越大的部位發(fā)熱越高，因此在焊接時，焊條的觸頭也就是被接的金 屬體的接觸處
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    2022-05-29
  • 天泰大西洋金威回收焊絲,大同天泰大西洋金威焊條焊絲回收

    天泰大西洋金威回收焊絲,大同天泰大西洋金威焊條焊絲回收

    主要特點 1、設(shè)計合理，自由調(diào)節(jié)?？筛鶕?jù)不同金屬材質(zhì)選用不同檔放電頻率，以達(dá)到最佳修補(bǔ)效果。 2、熱影響區(qū)域小。堆覆的瞬間過程中無熱輸入，因而無變形，咬邊和殘余應(yīng)力。不會產(chǎn)生局部退火，修復(fù)后不需要重新熱處理。 3、焊補(bǔ)沖擊極小 。本焊機(jī)在焊補(bǔ)過程中克服了普通
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    2022-05-15
  • 江西德興市天泰大西洋金威焊條焊絲回收,電焊條焊絲回收

    江西德興市天泰大西洋金威焊條焊絲回收,電焊條焊絲回收

    逆變電焊機(jī)多采用由 IGBT管組成單端正激式逆變電路， 其控制系統(tǒng)多采用脈寬調(diào)制芯片SG3525，其逆變頻率為20kHz，并能進(jìn)行恒流外特性控制。系統(tǒng)在空載時，由于采用電壓反饋控制，PWM 調(diào)制器間斷地輸出脈沖，因間歇振蕩的頻率低且脈沖寬度窄，這樣不但空載損耗小，而且變壓器
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    2022-04-15
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  • 水溶性助焊劑-Wafer晶圓植球錫膏

    水溶性助焊劑-Wafer晶圓植球錫膏

    你們能不能用在 Chiplet？ 答： “可以的，Chiplet屬于超高密度微凸點互連，我們有專門針對超細(xì)pitch開發(fā)的水溶性助焊體系，重點控制殘留和一致性?！盬afer Bumping 晶圓植球 / μBump 超細(xì)pitch、潔凈度、殘留 “Wafer級植球?qū)﹄x子殘留要求高，我們產(chǎn)品支持純水徹底清洗?！盚BM
    普洱
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    2026-01-22
  • 水溶性助焊劑-植球助焊劑

    水溶性助焊劑-植球助焊劑

    水溶性焊錫膏是一種焊接材料，其助焊劑成分可溶于水。焊接后，殘留物可以使用溫水或熱水配合清洗設(shè)備輕松去除。 主要特點 1 焊接性能優(yōu)良 通常具有較好的潤濕性和焊接效果。 2 殘留物易清洗 使用去離子水或溫水即可清洗，無需強(qiáng)化學(xué)溶劑。 3 環(huán)保性 相比松香型，其殘
    普洱
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    2026-01-22
  • 水溶性助焊劑-大為新材料技術(shù)-FC封裝助焊膏

    水溶性助焊劑-大為新材料技術(shù)-FC封裝助焊膏

    水溶性焊錫膏是一種焊接材料，其助焊劑成分可溶于水。焊接后，殘留物可以使用溫水或熱水配合清洗設(shè)備輕松去除。 主要特點 1 焊接性能優(yōu)良 通常具有較好的潤濕性和焊接效果。 2 殘留物易清洗 使用去離子水或溫水即可清洗，無需強(qiáng)化學(xué)溶劑。 3 環(huán)保性 相比松香型，其殘
    普洱
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    2026-01-22
  • fulx助焊劑-水溶性錫膏-大為新材料技術(shù)

    fulx助焊劑-水溶性錫膏-大為新材料技術(shù)

    水溶性助焊劑是一種在焊接后可以用純凈水或溫水清洗去除的助焊劑 主要成分 其核心成分通常是水溶性的有機(jī)酸或鹽類例如乳酸檸檬酸等有時也包含一些水溶性聚合物作為成膜劑 主要特點： 第一 活性強(qiáng) 焊接性能好 能有效去除氧化膜， 第二 焊接后殘留物可用水清洗 環(huán)保且易于后續(xù)
    普洱
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    2026-01-21
  • HBM封裝-水溶性助焊膏

    HBM封裝-水溶性助焊膏

    晶圓植球錫膏是一種用于晶圓級封裝的關(guān)鍵材料，它通過將微小的錫膏精確地沉積到晶圓上的焊盤位置，形成凸點，以便后續(xù)與基板或芯片進(jìn)行電氣連接和機(jī)械固定。這種工藝在半導(dǎo)體制造中至關(guān)重要，尤其是在倒裝芯片封裝中，能夠提高封裝密度、縮短互連長度，從而提升芯片的性能和
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    2026-01-21
  • fulx助焊劑-水溶性錫膏

    fulx助焊劑-水溶性錫膏

    FC微凸點水溶性助焊膏相關(guān)信息： FC微凸點水溶性助焊膏是一種專為倒裝芯片封裝工藝設(shè)計的焊接材料。它用于在芯片的微凸點與基板焊盤之間，在回流焊過程中提供助焊作用，去除氧化物并促進(jìn)焊料潤濕和連接。其核心特點是焊后殘留物可用去離子水清洗，環(huán)保且無鹵素。 1 活化劑體
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    2026-01-21
  • 印刷性好,大為錫膏,倒裝錫膏

    印刷性好,大為錫膏,倒裝錫膏

    固晶錫膏的區(qū)別?固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以10G或20G居多。在作用上，固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外，你真的了解固晶錫膏嗎？觸變指數(shù)和塌落度
    普洱
    10
    2024-12-30
  • 數(shù)碼管倒裝錫膏,點錫一致性好

    數(shù)碼管倒裝錫膏,點錫一致性好

    固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實現(xiàn)金屬之間的融合 粘度固晶錫膏是一種觸變性流體，在外力作用下能產(chǎn)生流動。粘度是固晶錫膏的主要特性指標(biāo)，它是影響印刷性
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    10
    2024-12-30
  • 48小時不發(fā)干,COB中溫錫膏,大為錫膏

    48小時不發(fā)干,COB中溫錫膏,大為錫膏

    固晶錫膏一種應(yīng)用于功率型器件的固晶材料——固晶錫膏，固晶錫膏是以熱導(dǎo)率為 60 W / m*k 左右的錫、銀、銅、鉍、銻等金屬合金作基體的鍵合材料。但目前固晶錫膏很多是應(yīng)用在倒裝芯片的固晶上，倒裝芯片可實現(xiàn)高功率密度，因為其固晶層較接近發(fā)光層，熱阻可大大降低，而且沒有
    普洱
    10
    2024-12-29
  • SCOB固晶錫膏,印刷性好

    SCOB固晶錫膏,印刷性好

    固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實現(xiàn)金屬之間的融合 粘度固晶錫膏是一種觸變性流體，在外力作用下能產(chǎn)生流動。粘度是固晶錫膏的主要特性指標(biāo)，它是影響印刷性
    普洱
    10
    2024-12-29
  • SCOB固晶錫膏,大為錫膏,24小時不發(fā)干

    SCOB固晶錫膏,大為錫膏,24小時不發(fā)干

    LED倒裝固晶是一種在LED芯片與基板之間使用固定劑進(jìn)行連接的封裝技術(shù)。在倒裝固晶的過程中，固晶錫膏起著重要的作用。固晶錫膏是一種在LED芯片與基板之間形成焊點的材料，它具有優(yōu)異的導(dǎo)電性和可焊性。固晶錫膏的選擇和使用對于倒裝固晶的質(zhì)量和性能至關(guān)重要。不同的固晶錫
    普洱
    10
    2024-12-29
  • 聚錫性好,FCOB固晶錫膏

    聚錫性好,FCOB固晶錫膏

    錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸，形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù)，影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對于高密度，窄間距的產(chǎn)品。合金粉末的形狀也會影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成
    普洱
    10
    2024-12-28
  • 膠盤壽命長,大為錫膏,Mini固晶錫膏

    膠盤壽命長,大為錫膏,Mini固晶錫膏

    固晶錫膏的區(qū)別?固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以10G或20G居多。在作用上，固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外，你真的了解固晶錫膏嗎？粘度：固晶錫膏/倒
    普洱
    10
    2024-12-28
  • 點錫均勻,COB倒裝錫膏,大為錫膏

    點錫均勻,COB倒裝錫膏,大為錫膏

    固晶錫膏一種應(yīng)用于功率型器件的固晶材料——固晶錫膏，固晶錫膏是以熱導(dǎo)率為 60 W / m*k 左右的錫、銀、銅、鉍、銻等金屬合金作基體的鍵合材料。但目前固晶錫膏很多是應(yīng)用在倒裝芯片的固晶上，倒裝芯片可實現(xiàn)高功率密度，因為其固晶層較接近發(fā)光層，熱阻可大大降低，而且沒有
    普洱
    10
    2024-12-28
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