半導體芯片工藝流程

半導體芯片的作用是通過改變其局部雜質濃度形成一些器件結構，對電路有一定的控制作用，如二極管的單向導通，如晶體管的放大效應。這是導體和絕緣體所不可及的。導體在電路中常表現(xiàn)為電阻和導線，半導體芯片在電路中只起分壓器或限流器的作用。半導體芯片通常使用不同半導體材料，采用不同的工藝和幾何結構，并開發(fā)了各種不同功能和用途的晶體二極管。

專家指出，由于半導體芯片技術本地化能力嚴重不足，國外大直徑硅片材料供應商對大陸客戶采用了價格壟斷的“保證金制度”方法，并制定了未來三年新產能的價格底線，并要求支付保證金。在這樣苛刻的條件下，許多半導體生產商仍愿意支付更高的價格合同以確保未來的生產能力。

與晶圓代工廠不同，建設硅片生產線至少需要10萬個(/月)以上的生產能力，建設成本為4-5億美元。硅片樣品生產后，還需要晶圓代工廠，封測廠等下游行業(yè)進行試用和認證，工廠建設和認證大約需要1.5至2年的時間，然后才能生產。

根據(jù)集微網的統(tǒng)計，至少有9個硅片項目已在中國啟動，包括上海新昇，重慶超硅，浙江金瑞泓，鄭州合晶，寧夏銀和，西安高新區(qū)項目等，這些項目的總投資規(guī)模高于520億元。

這是半導體芯片生產過程當中的重要操作，也是芯片工業(yè)中的關鍵技術。 蝕刻技術將光的應用推向了極限。 蝕刻使用的是波長較短的紫外光和較大的透鏡。 短波長的光通過這些石英掩模的孔照到光致抗蝕劑上，進行曝光。 然后，停止光，去除掩模，用特定的藥液清洗曝光的感光性抗蝕劑膜和其下粘附有抗蝕劑膜的硅層。 然后，曝光的硅與塬子碰撞，露出的硅基板被局部摻雜，這些區(qū)域的導電狀態(tài)發(fā)生變化，從而制造出n阱或p阱，與上面制造的基板結合，完成芯片的柵極電路。